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[Ansys仿真] 请教:SIwave能否切割PCB减小计算量

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1#
发表于 2012-6-12 21:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位 请教一下siwave中能否切割PCB,像Sigrity中那样,减小计算量。谢谢

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2#
发表于 2012-6-13 08:46 | 只看该作者

RE: 请教:SIwave能否切割PCB减小计算量

可以的,没有问题
  x$ }9 _& f! X" I! S- s3 j: E
. E3 ]; L, |! C* X  s) }

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3#
 楼主| 发表于 2012-6-13 09:14 | 只看该作者
yuxuan51 发表于 2012-6-13 08:46 4 D/ \9 R6 p7 D
可以的,没有问题

, ?1 D: Q7 o; V' F( d版主,{:soso_e130:} 有没有推荐个教程或者示例瞅瞅??

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4#
发表于 2012-6-13 09:34 | 只看该作者
这个也要教程?help里面搜索clip design看看
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