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【资料分享】基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359核心板规格书

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发表于 2023-7-18 16:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Tronlong123 于 2023-7-18 16:05 编辑 1 y3 `* l( }2 z3 Q& B

7 K  H; a8 E7 Y4 [" K1 核心板简介创龙科技SOM-TL335x-S是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计低成本工业级核心板,通过邮票连接方式引出千兆网口、LCDGPMC等接口核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境
( ]6 h( p* |% {4 I* }& E9 X用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。- o3 K+ D& P' w4 y1 f4 r4 _

0 V: @  \! `% S8 }1 [" H

8 j  j( n% t. e5 `  ?8 I

  v8 L9 m( z5 P5 ^
1 核心板正面图

2 [- ~2 {! S3 w" ^+ I. a; t$ X  z9 y) h  s; \6 l9 v

( R) `: D7 `' H3 t0 \( J) ?( b1 H

# A; i0 G2 q+ @: V

! \4 g7 i0 p! A/ a. ^- \
2 核心板背面图

4 T2 I9 P# K0 @2 [; `: `' h8 E' D( F9 i8 J+ `

0 M& w! o/ f, H" |$ b
3 核心板斜视图
# D& z9 t% c0 Y8 K2 A# S5 F6 |4 J) x1 K

* J6 W( O9 m  `8 ^$ x+ M
+ J. g  X  x0 D; q

6 d. x4 O3 I% C
4 核心板侧视图
5 J. O  R; v" ]

  Q9 }  N# h4 t5 p; c2 典型用领域
  • 通讯管理
  • 数据采集
  • 人机交互
  • 运动控制
  • 智能电力
    6 U$ Q2 W* g3 O

# @1 t+ ?1 c+ i! [
. _+ S* i. I  [/ ]+ p: X3 y7 ?3 软硬件参数硬件框图
& A# n8 M2 v  D" f0 F

+ C7 i, ]  E: p6 Y

' I, @& f6 R( H# t4 g: C
' q( U6 L, w) z9 P6 c; H
5 核心板硬件框图
  N3 m/ t/ C1 o
+ q" E6 \) u" z7 F& H
2 L3 k$ E! y2 |8 Q* B4 R( B/ z
! q* _6 s8 G/ V9 c2 y
6 AM335x处理器资源对比图

8 F4 h( h8 O1 S' k. z8 q* F! v2 [  ^0 A( H3 p

7 p# l9 h; a* j* C& b$ O; S6 B( i 7 AM335x处理器功能框图

( z5 o* m7 K" d8 G9 \( q
4 K! R  x! Y3 l5 X! ?硬件参数
7 u4 q. A2 I: {: O2 g9 m
; m% f" W" K/ R9 _2 c
表 1
CPU
CPUTI Sitara AM3352/AM3354/AM3359. f" G# [  C- p# F
ARM Cortex-A8,主频800MHz/1GHz7 L* q& m# o6 D, ^/ |+ M
1x PRU-ICSSPRU-ICSS子系统含两个PRU(Programmable Real-time Unit)核心 (仅限AM3359
2 T% c9 {) s, W2 p# j6 W& r
1x SGX530 3D图形加速器(仅限AM3359AM33540 U1 o( n8 z. k7 M$ M0 |8 {
ROM
4/8GByte eMMC256/512MByte NAND FLASH
. w: Z* k3 x  S8 Y  L
64Mbit SPI FLASH(默认空贴)0 ~7 [, V) S' K& h6 A9 V3 b
RAM
256/512MByte DDR3
/ I- a$ x0 ]$ f8 O4 S0 p# a$ v
LED
1x 电源指示灯
( ?! B2 i2 w' X6 R
2x 用户可编程指示灯1 Z6 R7 s& h  A. ~# n
4x 40pin,共160pin,间距1.0mm
1 ^! U/ V5 @# v5 E3 l0 X. U" W' o
硬件资源
1x 24-bit LCD Controller,最大分辨率2048 x 2048
; C1 @, {3 z7 }* O' b
2x 10/100/1000M Ethernet
; q# P- Q! X7 y3 K. W9 W- {
2x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device)  y# R' P0 C# M& Z- q
1x GPMC16bit3 a7 G/ G' K+ m# p5 Y+ m+ ~
2x CAN
3 e0 A: f" W0 B+ u6 a- u
3x eQEP 8 \! Q2 H: _0 N) @* `1 I
3x eCAP0 D/ \5 ~( {' L2 D4 w- V% O+ l- z4 g
3x eHRPWM,可支持6PWM
. k# l6 {7 J& W" M
3x MMC/SD/SDIO
: @. v! x4 L( S% Y) u% ~- E6 Q
6x UART
) I- X/ G/ p6 b0 C
1x 8-ch 12-Bit ADC200K Samples Per Second,电压输入范围一般为0~1.8V
+ i1 @* u8 w' X2 N+ ]
3x I2C  i6 Z; o0 i. o" c8 W, s3 l. `
2x McASP
0 Y6 U  O* I+ Y/ o
2x SPI" M0 {+ e, Q! v5 q" G; c6 H
1x WDT4 O# S/ }( A! p9 H$ M0 T) }$ x
1x RTC: G2 k8 G  u: k# ~2 m/ E
1x JTAG+ A" N7 E4 }! m1 j1 C8 n
备注:部分引脚资源存在复用情况。4 v* ]# x; V0 @& c2 o  W
' |* @& h4 C0 |& r$ g0 H
软件参数
: ^" ]9 n( A. z+ P) k( J  J7 E3 _8 ^9 o
表 2
ARM端软件支持
Linux-4.9.65Linux-RT-4.9.65
5 C  Z$ |- i: U1 [5 U8 z+ j  m
图形界面开发工具
Qt- D5 f: k$ I7 W* B  v6 S/ w
软件开发套件提供
Processor-SDK Linux-RT
) M& Y& p8 t  A/ Y2 n( P7 o
驱动支持
NAND FLASH/ O8 c( s7 T0 d" l" ^7 N
DDR3
* ^$ l6 w1 i& _9 }1 f5 @
SPI FLASH
0 _" [* g% `( e, u& e- w
eMMC/ I& J1 L( X" Q6 [1 h/ O
MMC/SD5 V; o: L! v& _9 t; n
RS232
$ l1 F" S: [- Z9 S# `3 s
RS485) v% U9 w( b' y2 m- `
LED
' |3 |, @7 r+ P, a' B0 z
KEY- K% p; ^5 `! ]+ n# u
I2C8 d  C! I" P4 n
McASP- o( c: y1 Y% \1 K1 r
Ethernet5 z) A3 h& k- r& l2 G
PWM
% F9 N0 Q, F; `" @5 `/ C- z; d
ADC. P3 p8 p& m  u' E6 @9 K0 x
7in Touch Screen LCD
' p6 t' f7 F- E+ r: i
RTC7 }- U2 i  C6 o. s) U' }
eQEP. d8 z$ Q" `; v/ H) O0 N
eCAP* R# U' k7 d1 W$ @) h- `
USB 2.0+ M. G$ j* H+ m
USB 4G. Q0 }+ |  X3 ]
USB WIFI
  ^4 b4 O+ g! r
USB Mouse$ b6 D/ d/ ~( Y4 a- I
CAN" a2 k) d( l+ \; p' [% J
' T& ?; c% i' z/ e% |

/ s+ C: i2 f4 z  g8 V" _8 j' }: i4 [  }
3 @/ k. P* x) N- j" a  \+ E
4 开发资料
(1) 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
(2) 提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序;
(3) 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,嵌入式应用更简单

" q& e. ^9 o# g! U开发案例主要包括' A7 P3 y# y) M& R8 L& b
  • Linux应用开发案例
  • Linux-RT应用开发案例
  • Qt开发案例
  • 4G/WIFI开发案例
  • Acontis EtherCAT开发案例
  • IgH EtherCAT主站开发案例
  • Docker容器技术演示案例1 l. k6 J# z' S7 ~9 l" s
' O6 j+ Q( Q! O: \: L
: r! M4 z/ I0 g- ~& d, b; I/ _
5 电气特性工作环境
/ j* i# I3 U/ f$ c% h  Q7 N2 [
' u8 m  R# D! h% ]
表 3

. [% f; U4 l  y. |) \, C
[size=10.5000pt]环境参数
[size=10.5000pt]最小值
[size=10.5000pt]典型值
[size=10.5000pt]最大值
[size=10.5000pt]工作[size=10.5000pt]温度
[size=10.5000pt]-40°C
[size=10.5000pt]/
[size=10.5000pt]85°C
[size=10.5000pt]工作电压
[size=10.5000pt]/
[size=10.5000pt]5.0V
[size=10.5000pt]/

: q& c' n- E& ^( V' _功耗测试
5 `; e+ `3 s, t0 n/ N3 k6 Q/ l* P- w! d1 f/ s
4
工作状态
电压典型值
电流典型值
功耗典型值
状态1
5.0V
0.14A
0.70W
状态2
5.0V
0.22A
1.10W
备注:功耗基于TL335x-EVM-S评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。
- l( T* l  J( U1 e  S1 v, h$ {$ @状态1系统启动,评估板不接入外接模块,不执行额外应用程序。& Q2 K# x" \0 K' R% K. V
状态2系统启动,评估板不接入外接模块,运行DDR压力读写测试程序,ARM Cortex-A8核心的资源使用率约为100%: S5 E% M# q# U5 W

: A. t8 Y7 `* ~% a, D4 f! J# H& m# O" O
0 T( X' m( e8 X* C+ K9 i6 机械尺寸
8 I* _2 J7 \: @* ^0 m+ }% K
表 5
PCB尺寸
45mm*45mm
PCB层数
8
PCB板厚
1.3mm
  H) s( P4 Y. e5 g5 U; I

$ j5 n) [  y& F; C
8 核心板机械尺寸图

3 Y  T1 a+ [0 v6 x/ V7 V7 c: W# z! y1 r

' q$ h7 W. T) b- b7 产品型号
; s/ t# A1 B8 ~- t) Z. Q5 S0 R( |
表 6
型号
ARM
ARM
主频
eMMC
NAND FLASH
DDR3
温度
级别
SOM-TL3352-800-32GE2GD-I-B1-S
[size=10.5000pt]AM3352
[size=10.5000pt]800M[size=10.5000pt]Hz[size=10.5000pt]
4GByte
/
256MByte
工业级
[size=10.5000pt]SOM-TL3354-800-32GE4GD-I-B1-S
[size=10.5000pt]AM3354
[size=10.5000pt]800M[size=10.5000pt]Hz
4GByte
/
512MByte
[size=10.5000pt]工业级
[size=10.5000pt]SOM-TL335[size=10.5000pt]4[size=10.5000pt]-800-[size=10.5000pt]4[size=10.5000pt]G[size=10.5000pt]N4[size=10.5000pt]GD-I-B1-S
[size=10.5000pt]AM3354
[size=10.5000pt]800M[size=10.5000pt]Hz
/
512MByte
512MByte
[size=10.5000pt]工业级

& ~7 `" u# j" W0 n8 N备注:标配为SOM-TL3352-800-32GE2GD-I-B1-S
6 z* i- |* r- e* w4 ?% ]3 w6 n- q0 S! x$ h9 m9 ]# T; X
型号参数解释9 B; o3 q2 y- l% ^2 J
& F6 s' k- G/ ~
9
7 f5 ]0 l9 Q; e6 G; u: C

3 X& w+ f* l' B6 z& ~' o
9 Q% X7 c5 T3 Q8 技术服务
(1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
(2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
(3) 协助产品故障判定;
(4) 协助进行产品二次开发;
(5) 提供长期的售后服务。
  n1 G; \! p! L9 W8 E. h5 A
2 m' o  D! v( r7 v/ j1 O0 _
9 增值服务
  • 主板定制设计
  • 核心板定制设计
  • 嵌入式软件开发
  • 项目合作开发
  • 技术培训: o3 W* n& z  S3 t" l( T! p
$ T+ o/ Q. M/ [' _  T
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