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转——PCB制作与电磁兼容杂谈PCB布局设计检视要素
- ~: t% Z+ i! U p8 X# V 布局的DFM要求
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1 已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。" {1 x8 \& W4 v. k0 r0 h
2 坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。' b9 `7 z" p# h' Z4 M- o
3 PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。
/ v; H, t/ X, ^. L' j& ~# m3 l 4 拨码开关、复位器件，指示灯等位置合适，拉手条与其周围器件不产生位置干涉。
" [1 j1 P4 J" c3 i% N+ n* B 5 板外框平滑弧度197mil，或者按结构尺寸图设计。
) @0 h* Y$ [$ _7 T6 G+ i/ o 6 普通板有200mil工艺边；背板左右两边留有工艺边大于400mil，上下两边留有工艺边大于680mil。 器件摆放与开窗位置不冲突。
0 F |9 X e: u5 m( }/ _& F9 Y 7 各种需加的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手条孔、椭圆孔及光纤支架孔）无遗漏，且设置正确。
8 A, A* h- ~2 m8 q3 { 8 过波峰焊加工的器件pin间距、器件方向、器件间距、器件库等考虑到波峰焊加工的要求。
! P% t! t, U( {* E$ Y( ]* w1 ? 9 器件布局间距符合装配要求：表面贴装器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。, h8 Y8 P' N- h- O2 h4 b' B
10 压接件在元件面距高于它的器件大于120mil，焊接面压接件贯通区域无任何器件。% S7 ]% k5 q+ _- x/ C1 S: N
11 高器件之间无矮小器件，且高度大于10mm的器件之间5mm内未放置贴片器件和矮、小的插装器件。
; X9 G9 A3 e+ m1 n- C' b 12 极性器件有极性丝印标识。同类型有极性插装元器件X、Y向各自方向相同。' U* U, L7 C0 \
13 所有器件有明确标识，没有P*，REF等不明确标识。1 |$ L- e. k/ W% d7 Q" w. h
14 含贴片器件的面有3个定位光标，呈"L"状放置。定位光标中心离板边缘距离大于240mil。: q/ z3 X1 ^# v; l7 p- ]
15 如需做拼板处理，布局考虑到便于拼版，便于PCB加工与装配。/ m) X( y# `' L; c- B7 Y7 K
16 有缺口的板边（异形边）应使用铣槽和邮票孔的方式补齐。邮票孔为非金属化空，一般为直径40mil，边缘距16mil。
! i; Y! S3 V- }* J$ D: n! J 17 用于调试的测试点在原理图中已增加，布局中位置摆放合适。
8 C# Z9 S- `5 X1 Q# Q 布局的热设计要求
$ O1 v2 J- s5 M 18 发热元件及外壳裸露器件不紧邻导线和热敏元件，其他器件也应适当远离。, @& |, B# N7 i4 T: n4 ~& d ^' T
19 散热器放置考虑到对流问题，散热器投影区域内无高器件干涉，并用丝印在安装面做了范围标示。7 B+ F8 A1 [, `2 H" Y2 R
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发表于 2018-10-23 11:13
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