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一种简捷、可靠、廉价的贴片元件焊接方法——拉焊

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发表于 2009-2-28 14:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 baojian510 于 2009-2-28 14:14 编辑 ( X$ Z* W$ L2 d4 J  \* y0 u( y

/ W8 O0 u6 I( n' T0 F
一种简捷、可靠、廉价的贴片元件焊接方法——拉焊  g# I+ m, {3 S8 n) U+ w) `( }9 p; o

; F4 q8 ^. ~* C- ~3 d6 k' B7 X* a# ~/ Q作者:徐斌 : h0 U( D; o3 Q& g
! w5 f# _4 r$ |1 F
说明: 本文是参考《电子产品环境适应与可靠性》——电装工艺(贴片焊接)(挑战者2003年8月著)一文和其他网友提供的焊接方法,同时结合自己的实践写出来的。我从网上学到很多东西,也很乐意把自己的一点经验拿出来和大家一起分享,如有不足之处请大虾们指点,多谢!

; V3 N  f; Y7 f2 g  t* ?一 工具
+ s' K9 C4 h7 M% C5 I+ Q1 普通温控烙铁(最好带ESD保护)
4 K, [- J7 E) t( F2 酒精
+ v) y4 t/ l6 m* `* s3 脱脂棉
- \# s% @3 E6 l; w4 镊子
2 t1 X# X4 T# H" I5 防静电腕带
5 v+ u" ]6 L% x6 焊锡丝
  h# \6 h  g6 ]; C7 松香焊锡膏7 j+ k' u: |; O" X! w
8 放大镜# _2 A6 o- h3 }. w$ v5 X
9 吸锡带(选用)
# D% ]; i, O) V* u% ^; d4 E10 注射器(选用)+ U* v9 B# D( g; J
11 洗板水(选用)
5 p* J, U4 w- J12 硬毛刷(选用). `* p7 [( P) i! M1 B
13 吹气球(选用)& X# W( g- ~' u! i3 ?% j
14 胶水(选用)
! H2 X; \( r( I% [+ {6 ]4 ?& _: ~
说明:
7 V- G( n9 Z5 V1 电烙铁的烙铁头不一定要很尖的那种,但焊接的时候一定要将烙铁头擦干净再用。温控烙铁的焊台上有海绵,倒点水让海绵泡起来,供擦烙铁头用。
6 e" A; R0 Z8 G5 C# c2 防静电腕带据挑战者的说法可以用优质导线代替。我的做法是: 将2米左右同轴电缆的两头剥皮露出里面的铜芯,铜芯长度约25厘米。剥皮的时候不要破坏同轴电缆的屏蔽铜线,将屏蔽铜线压扁可以代替吸锡带用!
4 w6 N! x0 Q* X3 买不到松香焊锡膏的话,也可以将固体松香溶解到酒精中代替。
+ k4 y& E9 ~9 ^, C4 焊锡丝不必很细,1.0mm的即可。以前以为焊锡丝要很细就买了0.5mm的,现在觉得用这种方法没有必要。8 G% S0 f6 f( ^5 p4 W
5 放大镜最小为4倍,头戴式和台式都可以,我用的是台式放大镜(里面带日光灯)。! @7 M+ n7 z" i. J/ `$ u
6 吹气球的具体名字我不太清楚,我用的是带尖嘴的橡皮小球,用来使酒精快速蒸发。
1 S+ k' S: U# W1 R" o
4 v/ Z% z! V% I" y" M1 z+ u, ]6 a6 N, v' l9 E! G0 v3 S8 v
二 操作步骤2 H3 t: E- r3 g) w- i
1 将脱脂棉团成若干小团,大小比IC的体积略小。如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。5 \0 Z* M, `& i5 i
2 用注射器抽取一管酒精,将脱脂棉用酒精浸泡,待用。: D, |3 z! \7 J- C$ c0 A3 f9 \
3 电路板不干净的话,先用洗板水洗净。将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水,用于粘住芯片。) ]3 r* ^* G9 _$ E, s2 h
4 将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上,另一端放于地上。用镊子(最好不要用手直接拿芯片)将芯片放到电路板上,目视将芯片的引脚和焊盘精确对准,目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题),定为两个点即可(注意:不是相邻的两个引脚)。. E# g" Y5 |* [/ U0 w
5 将适量的松香焊锡膏涂于引脚上,并将一个酒精棉球放于芯片上,使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。
' i8 K6 H2 U8 t" I6 擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。给烙铁上锡,焊锡丝融化并粘在烙铁头上,直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡,此时,焊锡球的张力略大于自身重力。
' t5 j! @$ H+ m. W) Q7 将电路板倾斜放置,倾斜角度大于70度,小于90度,倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定那边,用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下,同时用镊子轻轻按酒精棉球,让芯片的核心保持散热;滚到头的时候将电烙铁提起,不让焊锡球粘到周围的焊盘上。至此,芯片的一边已经焊完,按照此方法在焊接其他的引脚。+ ?# v- ?! W1 Q
8 用酒精棉球将电路板上有松香焊锡膏的地方擦干净,可以用硬毛刷蘸上酒精将芯片的引脚之间的松香刷干,可以用吹气球加速酒精蒸发。0 P0 i# H2 M' n1 [! \7 e8 H
9 放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的,可以用镊子拨动引脚看有没有松动的(注意防静电,要带上防静电腕带)。其实熟练此方法后,焊接效果不亚于机器!(挑战者)' t# g% `" I( ?* M

6 O% g7 n/ v# |+ y6 O% l说明:
/ u5 E) w% i; f+ G1 电路板倾斜靠在某个东西上,并不要让电路板滑动,不要用手拿着倾斜,不然的话就没有空手去按动酒精棉球了。% V" G3 r  ^4 I: _' d) P. f
5 B4 d' o3 P' z: F# |. c% T
三 几种焊接方法的比较& c+ p7 |# A- \2 ]; t
1 点焊:需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接,对电烙铁的要求较高,而且焊接速度慢,还有可能虚焊和粘焊。
. N( ?  Y6 \/ @5 I) _9 T
$ O! H% }) e( f4 s9 `. e& y2拖焊:比点焊速度快,个人感觉焊接效果没有拉焊好,有时候引脚上的焊锡不均匀,
8 o0 P) j% u6 d; W, t. m. e  ^而且可能会粘焊。
# u/ l% O6 c/ d( X. p3 拉焊:需要的工具都很一般,特别是电烙铁,在焊接过程中烙铁头并没有接触焊盘而是焊锡球。由于焊锡球的张力,各个引脚上的焊锡很均匀且不多,很美观!速度嘛,熟练以后相对拖焊要快一点。此方法可谓是一种简捷可靠而又廉价的焊接方法!
. e  O- Z; ?9 g3 U1 ]& R, o& \* z
四小结
5 P' U6 I( W: e5 i根据实践,个人认为此方法很适合超密间距贴片元件的焊接。对于像SO这类引脚间距相对大一点的芯片,似乎引脚上会有点锯齿点,可能是我操作不熟练的缘故吧。我是先拿我的44B0开发板上MAX202-SO8做实验的,然后用此方法焊接了PDIUSBD12, HY29LV160, HY57V641620效果都很好。44B0芯片还没到啊。
% B' Y- w6 \. J% I' J6 T' Y该结束了,多多交流!
% u# f3 _7 Z, J9 E+ D$ k8 V0 L

该用户从未签到

2#
发表于 2009-3-11 21:12 | 只看该作者
可以去Youtube搜SMT solder有很多,还有BGA solder

该用户从未签到

3#
发表于 2009-3-12 15:10 | 只看该作者
不知道楼主焊的是多少引脚的元件,引脚间距又是多少?
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