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初学allegro感觉antipad焊盘同pads不同,是吗?

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1#
发表于 2018-7-23 19:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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allegro书上讲:如果你这一层是正片,那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接,thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)在这一层无任何作用。如果这一层是负片,就是通过thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)来进行连接和隔离,Regular pad在这一层无任何作用。
! b. G% u( n- w+ }. n, F我在pads书上找不到这么明确相同的说法。就实际测试了一下,发现即使是正片内电层中,改变焊盘内层设置的anti pad(隔离盘)大小,正片内电层上的过孔离区的直径大小也是改变的,thermal relief(热风焊盘)也一样,所以讲这两个软件对焊盘的理解是不同。不知道我这个测试对不对呀?* j& i' K) @! b  X* i' g7 c4 Y/ A
  • TA的每日心情

    2020-4-16 15:19
  • 签到天数: 5 天

    [LV.2]偶尔看看I

    2#
    发表于 2018-7-24 09:08 | 只看该作者
    antipad是负片时候,自动避让铜皮的尺寸。

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2018-7-24 23:52 | 只看该作者
    相当于正片层的禁布区把
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