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标题: 关于某一电路灌铜的问题 [打印本页]

作者: guozhangxing 时间: 2009-2-13 14:59
标题: 关于某一电路灌铜的问题
灌铜以后出现铜皮和过孔及焊盘之间没间隔。

作者: huangbin1984 时间: 2009-2-13 15:04
没有设置铜皮和过孔,焊盘的安全间距吧.

作者: guozhangxing 时间: 2009-2-13 15:35
设置了的

作者: guozhangxing 时间: 2009-2-13 15:37
你有QQ没要不我把文件传给你你给看一下

作者: 风风点点 时间: 2009-2-13 15:38
铜皮和过孔及焊盘是同一NET?

作者: guozhangxing 时间: 2009-2-13 15:44
肯定不是同一个网络了

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