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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 书籍学习与讨论 › 《IC封装基础与工程设计实例》 › 版主:SIP设计手把手课程报名火热中......
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版主:SIP设计手把手课程报名火热中......

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amao

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发表于 2018-10-31 13:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 amao 于 2018-10-31 14:59 编辑 + J" P2 {. S5 H: L
, I3 J( Y! |, J1 G& W
对于SIP的学习，你可以自学，但自学所花的时间太长，时间成本太高，版主现手把手的SIP设计课程报名正火热进行中，通过课程，你可以在2天的时间内基本掌握封装的设计（绝对区别于”专家“那种他讲你听的模式），如是从本版获得信息并成功报名学习的同学，可以回贴截图给”巢妹“获取版主正版《IC封装基础与工程设计实例》一本。. |' z$ I+ w: W3 y9 u$ [$ i4 m4 A& r
课程1：芯片封装设计实战. _" V, N5 I  Q
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课程2：高速芯片封装 (SIP) 设计与模型参数提取实战/ D; M! A& g1 k4 F% s
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    发表于 2024-2-20 17:25 | 只看该作者
    感谢分享，学习了哈

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