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问个愚公的问题,关于光绘

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1#
发表于 2009-2-24 18:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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为什么光绘文件里的选择参数不能全选上如pads ,text ,part type等等参数

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2#
发表于 2009-2-24 18:25 | 只看该作者
你要在PCB上面印什么就选什么...
% L6 [; @: q. y3 z) `6 q- a/ H& N
) E% W. }- F( I不印在PCB上面当然就不选了

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3#
 楼主| 发表于 2009-2-24 19:44 | 只看该作者
非常感谢你的回答,但我还是有点不清楚,
/ p2 y8 K6 L1 [) k5 \9 b! M我们生成的光绘文件分开若干部分给PCB厂家.如顶层,底层,上下层(阻焊,丝印,助焊),钻孔,NC钻孔等等; x( x8 ?: s$ i; p
厂家对这些文件的生产过程和顺序是怎么样的?

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4#
 楼主| 发表于 2009-2-24 20:23 | 只看该作者
对了如果前期设计的时候把该在哪层的参数,就放到哪层,比如属于丝印类的,lins,(ref,des)
$ x' |& B+ W4 ]' c7 B$ ]; R, q0 ]part type  text  outlines 等参数放到丝印层,哪么后期出光绘就可以轻松的选择了对吗?

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5#
发表于 2009-2-24 21:50 | 只看该作者
丝印线路-->酸性蚀刻-->酸性蚀刻(退膜)-->钻定位孔-->UV阻焊-->印字-->外形加工-->表面处理-->通断测试-->包装-->送货-->钱到手了

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6#
发表于 2009-2-24 21:51 | 只看该作者
对了如果前期设计的时候把该在哪层的参数,就放到哪层,比如属于丝印类的,lins,(ref,des)) u. I8 L2 P1 F5 U% J* \4 e' U  G( k" P
part type  text  outlines 等参数放到丝印层,哪么后期出光绘就可以轻松的选择了对吗?
" \3 `" o  `  M' imtv2121 发表于 2009-2-24 20:23
% }7 H& M3 g! T! I9 A+ I4 |4 Z1 g

2 M" B$ g- y2 @) Z是的。6 ]$ T- v* B& n' j
0 `" F& t% r3 j9 j+ v6 @+ @8 X
这也就是我经常挂在嘴边的“设计人员要养成良好的设计习惯”

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7#
 楼主| 发表于 2009-2-25 01:06 | 只看该作者
太感谢你了

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8#
 楼主| 发表于 2009-2-25 01:15 | 只看该作者
本帖最后由 mtv2121 于 2009-2-25 03:10 编辑 8 {7 K; B( p" s* Q

! l" ]% K6 Q% g4 R8 ~让我迷茫的路回到了正轨,不过还是有点要提的,阻焊和助焊是不是刚好相反,一个涂绿油,一个不涂绿油,不涂绿油的地方也就是一般看到的焊盘吗?

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9#
发表于 2009-2-25 08:13 | 只看该作者
你可以参考一篇关于热转印的教程,里面介绍了自己制板的方法,包括涂紫外绿油固话的过程,其实可以自己做的

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10#
发表于 2009-2-25 11:44 | 只看该作者
让我迷茫的路回到了正轨,不过还是有点要提的,阻焊和助焊是不是刚好相反,一个涂绿油,一个不涂绿油,不涂绿油的地方也就是一般看到的焊盘吗?
2 [' v0 [0 Z+ b' _& P. Bmtv2121 发表于 2009-2-25 01:15
* q2 a1 c! j( X" X
+ r/ j0 @+ O7 q; U6 X# A
如果是新手,建议你抛弃这些名词理论。3 R; ?2 k( N* O  Q+ X6 s* w
: ?8 J  o8 d: h3 n% [
先实践,在设计的过程中要用到时再告诉你,这样你印像也比较深一点。
. H1 h4 x$ v- \* ^- ]4 _3 \0 ^4 l3 E: v) F: M  g
也就是裸铜跟不裸铜之分
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