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最近在分析一个烧板问题时发现一个奇怪的现象,如附件图1所示,在这个文件中,1脚焊盘外径的铜箔变成了1个安全间距,并没有实际的铜箔出现.(文件设置的焊盘到铜皮的安全间距为15mil,焊盘内径为40mil,外径为60mil,该文件中实际安全间距为15+(60-40)/2=25mil)/ v: T" K9 @0 Q, q
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( L. m, B3 Z. D, b在附件图2所示的文件中,焊盘外径的铜箔在内层是实际存在的,该文件中实际安全间距为15mil2 d2 M! `: U h
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在附件图3所示的文件中,焊盘外径的铜箔彻底消失了,该文件中实际安全间距为15mil# B4 V. x' k% H# z# I
) I9 e0 B' O% ^) @: R9 i& F. d以上3个文件都是在内层的电源和地层所截的图,电源和地设置为split混合层.( v/ o3 \& h; H( [! P
由于图3中的焊盘外径在内层的消失造成了安全间距大大减少,烧板也就频频出现了.
C) O4 C7 o5 `$ J- r. C请教各位大大,这3种情况是怎么出现的呢,是什么地方设置不对的原因吗? |
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发表于 2009-2-26 10:42
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