PCB双面焊盘封装怎么弄

a2251247 · 发表于 2017-9-6 17:01

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就是想做一个封装，类似金手指，正面3个贴片焊盘，反面2个贴片焊盘，BOTTOM面焊盘怎么添加，那个PAD编辑器，按了single layer之后就默认只是TOP，怎么改成BOTTOM。

eda1057933793 · 发表于 2017-9-7 09:44

你需要分两种pad来建，正面的用正面的pad，背面用背面的pad，建背面的pad不勾选single layer就行了。

a2251247 · 发表于 2017-9-7 11:07

eda1057933793 发表于 2017-9-7 09:44
8 d8 ]8 u) \0 B8 H" q你需要分两种pad来建，正面的用正面的pad，背面用背面的pad，建背面的pad不勾选single layer就行了。

我后来也是这么解决，不勾选single layer。top层选成零。但是后来找了其他人的一个pcie子卡的封装，发现它的single layer居然是bottom层的，怎么弄？

eda1057933793 · 发表于 2017-9-7 11:16

a2251247 发表于 2017-9-7 11:07
: l- r e6 V' u" n; O1 y我后来也是这么解决，不勾选single layer。top层选成零。但是后来找了其他人的一个pcie子卡的封装，发现 ...

新建的时候不要勾选single layer，只填bottom面的焊盘信息，top层空着，填完bottom面再勾选single layer，就只剩下bottom了。

a2251247 · 发表于 2017-9-7 12:13

eda1057933793 发表于 2017-9-7 11:166 _3 ?5 a1 R# A' M$ ?4 x# _
新建的时候不要勾选single layer，只填bottom面的焊盘信息，top层空着，填完bottom面再勾选single layer ...

我懂你意思，但是其实勾选也可以，我截图那个怎么弄

eda1057933793 · 发表于 2017-9-7 15:24

你说的那个图，就是勾选了single layer，然后把begin layer的名字改为bottom了，改end layer好像改不了，把焊盘正确的建好就行了，不用太纠结。

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