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高密度PCB,同一网络的via最小间距能到多少?能设为0吗?

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1#
发表于 2017-5-27 21:09 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 leoyin 于 2017-5-27 21:28 编辑
7 @& c9 a. W1 T$ o2 U% O) T5 @" \* W* K% ^: q% N7 b
在画一个带盲埋孔的高密度PCB,同一网络的via最小间距能到多少?能设为0吗?2 ^+ W1 h2 ?/ \1 h9 W% A$ t
还有就是1-7的孔,我是用1-2的孔和2-7的孔叠起来的,这样有没有问题??求解,谢谢.% O8 c+ C( Y# J! z

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1.jpg

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2#
发表于 2017-5-27 22:56 | 只看该作者
本帖最后由 Vegeta 于 2017-5-27 23:04 编辑 , {/ n( G3 M4 C2 ], _# l: ]* X% T, f
0 I) m, ^' A0 n5 L+ z
带盲埋孔的高密度PCB,同一网络的盲孔最小间距可以设为0,可以相切
" J3 W2 o0 ^' J; w1-7的孔,用1-2的孔和2-7的孔叠起来。通常1-2盲孔的孔为4mil孔径,2-7埋孔为8mil孔径,板厂2-7钻孔后与1-2,7-8压合在一起,不知有没有问题. t5 C; B/ e8 Y$ l0 o8 K

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3#
发表于 2017-5-27 23:03 | 只看该作者
不好意思!突然看到上面第二点回复有问题,1-2盲孔的孔为4mil孔径,2-7埋孔为8mil孔径,板厂2-7钻孔后与1-2,7-8压合在一起,有没有问题请哪位大神解答?

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4#
发表于 2017-5-31 14:43 | 只看该作者
其实这个问题最好是问下生产厂家能不能做,理论上钻孔是可以相切的,但是实际操作会不会打塌压掉就不是很清楚了!盲孔是完全没问题的。

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5#
发表于 2017-6-1 11:51 | 只看该作者
钻孔可以相切

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7#
发表于 2017-7-19 18:13 | 只看该作者
这个问题我刚碰到过,我做的是8层HDI软硬结合板,二阶,1-2 2-3 3-6 6-7 7-8,可以相切,没事的
( z8 D0 P  m* ]: k) O
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