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标题: 秀秀DDR4颗粒芯片封装电磁仿真--欢迎高手来灌水！！ [打印本页]
作者: pjh02032121    时间: 2017-3-24 17:02
标题: 秀秀DDR4颗粒芯片封装电磁仿真--欢迎高手来灌水！！
DDR4速度高到哪了？哪位大神来科普一下。
2 n- P4 F+ ~1 `以前DR123都没有提过这么离谱的要求，因为封装基本对SI没有多少影响，忽略即可。
$ y  k$ i# x, G0 Z+ A; ~DDR4就不行，芯片原厂要求OSAT在加工前必须提供电性仿真报告，否则出了问题----退货！！！
2 L: e. {! w+ n) T( P* A/ c; `' X! ^
看看要求吧（如此变态）：4 P3 I" v5 G9 F
$ ~( L8 i9 M& U# g2 m

6 L- }) y( g  T7 n4 L: @- t! Y建模仿真：$ Q4 r9 L( H" f9 w2 W
+ I* @! B6 u$ L/ m* S8 q+ x

5 F; ?8 y" P2 w8 C仿真结果就不秀了。按照以前的DDR123的粗旷设计，DDR4一做一个准，退货！仿真真的是必须的。# ~" {: g' y0 b' V/ q: ?
3 t: y5 Z1 N; m# H
另外，也提醒板级SI仿真的大师们，DDR4有时候做出了问题，不一定是你的错。不过你有理不一定说的清！$ @) i# M( |7 O" P$ l) y( P
$ s* V/ t4 @. [% e5 O5 L/ f

4 N1 B+ C5 f# N) p/ y欢迎讨论 ！
/ H* j+ h9 d/ {3 U) N欢迎讨论！！欢迎讨论！！！
: Q7 r7 U4 q) p/ D5 I8 ~
  Y. D  {7 k( X" Z- d7 `7 F: d
作者: 平流层    时间: 2017-3-24 17:32
现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少
作者: blackcrows    时间: 2017-3-27 10:42
版主好牛
作者: pjh02032121    时间: 2017-3-27 11:52
平流层 发表于 2017-3-24 17:32+ L5 q5 c$ a& M9 R
现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少
/ }, L8 t/ g, y
是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间
! Z) S8 w5 h. e; T
作者: cool001    时间: 2017-3-27 16:12
对SI信号仿真工程师来说春天又要来了，
作者: pjh02032121    时间: 2017-3-27 16:14
cool001 发表于 2017-3-27 16:12
' `& s  j' N( H, F对SI信号仿真工程师来说春天又要来了，
! g$ s+ n* f' g: l: H/ z
是冬天来了
作者: cool001    时间: 2017-3-27 16:27
这怎么说呢，不是必仿项目马吗，
作者: cool001    时间: 2017-3-27 16:29
谁上个完整版的DDr4 datasheet 过来，
作者: ray    时间: 2017-3-27 17:21
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: 仁爱    时间: 2017-3-28 09:14
有人设计过陶瓷封装吗
作者: pjh02032121    时间: 2017-3-31 20:48
ray 发表于 2017-3-27 17:21
. z+ ]) u4 \$ z) s你去镁光网站随便下个不就有了
! K  p8 @. |+ G5 Z: I# Y: d3 W# R$ C
这就是镁光的案子，他们网站上的模型参数有可能就是从这里来的$ V' T6 h- r$ v  Y
作者: denny_9    时间: 2017-4-21 15:42
封装就是要求你成为一个全能型
作者: neon    时间: 2017-5-11 10:20
顶版主一个
作者: neon    时间: 2017-5-11 10:45
各种信息看来，DDR4都是速率更高，设计更好做啊
作者: eda-chen    时间: 2018-7-25 16:28
原来就是说一下这个事，没有过程，没有结果
作者: dz299    时间: 2019-4-30 11:28
这高难度



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