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I.MX6硬件设计

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1#
发表于 2016-5-27 12:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近准备做I.MX6的硬件,参考官方的PCB。DDR改为两片布局(每片1G的)【官方是顶层与底层对称各两片】拓扑还是用T的。PCB用6层板来做。
5 p5 J& O) v" z$ X9 y不知道有用这个来开发过的吗。I.MX6可以直接带每颗1G的DDR3吗。: d  Z3 ~! c9 K

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4#
发表于 2016-6-1 22:02 来自手机 | 只看该作者
可以的,放心弄吧。

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5#
发表于 2016-6-1 22:02 来自手机 | 只看该作者
本帖最后由 kele1983 于 2016-6-1 22:13 编辑
5 \# R/ o! F, v; r2 E
4 P9 ]/ k- F! ], O$ W9 d% f不好意思。一不小心,发多了。/ k1 }, d" U4 D0 x; o
就是单片1g的ddr3不太好找,应该还是16bit*512M吧。1 L' G# T. B+ s: _) n
而且注意有双die 1g和单die 1g的。设计上注意区别。
) F. C7 g" u) r, T% I. |6 ^4 X0 ]还有你用的是6solo还是6dual,solo还行,如果是6dual最好上64bit带宽,4片512M的比较好。

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6#
发表于 2017-3-10 18:59 | 只看该作者
请问官方的PCB在哪下载呢,能否分享呢 谢谢

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7#
发表于 2017-3-29 09:00 | 只看该作者
芯片手册中支持DDR3的单颗最大容量的相关描述。
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