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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 15:56 编辑 1 i* @. t4 L2 X5 j- n- O6 I
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随着PCB上信号速率越来越高，一些单板上的高速信号需要做背钻处理，下面详细介绍allegro软件输出背钻文件的操作步骤。 ( }9 M/ _: A6 u1 M
1.首先挑出需要背钻的信号网络，给这些网络定义最大的STUB长度。 % M/ ~1 Z- p# s" u0 b9 f6 V1 N: K
2 P- l& V- n' h& d4 X, P* j8 f7 M' W" J N: I6 `5 ` w0 a
2.接下来进行背钻设置。
4 o$ D6 S* ]" Y4 e9 Q2 V. V4 E. E' x1 J
3.背钻方式分两钟，一种是Bottom开始背钻，另外一种是Top开始背钻。下面以一个12层板为例： ?/ l$ L% ?- ^ U, G
4.压接连接器在TOP，TOP和BOT都有SMA连接器，高速信号布在ART04、ART06、ART09、ART11所以背钻两种都有，而且高速信号上的连接管脚和VIA都需要做背钻。设置如下： ' T, ~6 T5 C: {8 _" ~0 @
5.设置完成之后：
. E, l4 I7 X6 Q, J; [( |& [: y 6.设置完成之后： + G+ r+ u5 h" h$ w0 j# [
7.生成背钻钻孔文件： + h* o2 a& ~& Q# v6 _: Y' ^
8.最后一步，将产生的背钻钻孔文件和背钻钻孔深度的表格一起打包发给工厂，背钻深度表格需手动填写 ' t! @) n7 v; D8 N1 N/ h9 D& }
! x; B/ H( p& z. G 注意事项： 1.要注意连接器针脚的长度，下图IMPACT连接器的要求： . i& s1 C; V* W% x( _1 `
2.注意板厂的背钻深度，兴森科技最小背钻深度为大于等于8mil。下图是兴森科技的背钻能力
5 \3 h" h. A( Y) C----本文完----
+ \* n' _$ Z6 b- D: p+ ?+ o
" f; a3 C* n4 D
y3 G/ B9 @$ M: D4 D
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发表于 2016-2-4 11:00
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