TA的每日心情 | 奋斗
2022-9-20 15:45 |
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签到天数: 416 天 [LV.9]以坛为家II
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silkscreen top:是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局，个人认为最好与place_bound_top相同，且带有1脚标识。
8 X. \- ~, I0 D+ Wassemly top：是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）；% h8 A/ q5 s/ d( a8 C/ t7 Q
place_bound_top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。3 J+ E( C* u) _ m$ b* h
Pastemask 钢网层
! ~, E5 l" P. }4 x) K( _$ J是正显层 有表示有 无表示无6 Y( t; ]5 ?& p8 J/ ^1 J( A
是针对SMD元件的，该层用来制作钢模片，而钢模上的孔对应着SMD上的焊点。
, T) A# R& k h" I" @5 XSMD期间焊接
5 W. r& `' @0 H8 z1.先将钢模盖在电路板上，然后将锡膏涂上，刮去多余锡膏。
7 e0 z! t9 G; `/ E* n. q. Q: u8 y* S2.移除钢模，这样就在焊盘上加了锡膏，然后用贴片机或者手工焊接。" L0 B2 ` n: o" W
通常钢模上的孔径会比实际焊盘小一些
3 k2 H3 B3 l- S" nSoldermask 阻焊层: }3 v) g2 }6 _" @! u1 k
是反显层 有表示无 无表示有# l7 p, o1 X; x0 L# i a
就是PCB板上焊盘外涂了一层绿油的地方，他是为了防止PCB过锡炉的时候，不该上锡的地方上锡
$ _+ P5 k7 n; B" WSolder层是要把PAD漏出来，看到的时候为小圆圈和小方圈，一般比焊盘大。* a1 e! i$ k& `6 z8 ^4 ]& _5 j8 L
Soldermask层就是涂绿油 蓝油 红油 除了焊盘过孔等不能涂，其他都要涂
$ q: l `3 p- Q在cadence中画焊盘时，Soldermask要比regular pad 大0.15mm 约 10mil" s! A3 I/ F# }. a; Q! Z( g
我一般出Gerber时按照如下:
" }6 i5 U: q6 o9 f4 ~. K& B
& ]& Y* x0 u3 ]1,必须添加的层:TOP
; H. C4 }: a ZINNER 层(有多少层就必须添加多少层)
' v$ K% W) \7 b: Q2 z2 J/ V5 CBOTTOM
2 P' y. F' q, F1 FASSEMBLY_TOP. Z* K d- O7 N
ASSEMBLY_BOTTOM
# r' I k- m0 s, i+ YPASTEMASK_TOP
9 I* s, U6 p# a1 |* tPASTEMASK_BOTTOM( n/ p' t4 t- ]- ~& _' ]
SILKSCREEN_TOP' W: d3 y0 ^( L0 q/ q+ F
SILKSCREEN_BOTTOM
# D8 ]# e# |( ?* ~7 p7 f/ A+ V. |SOLDERMASK_TOP
; |6 z5 I: [9 Z* R+ T" H. n- SSOLDERMASK_BOTTOM8 j) s2 T ]0 o
VALUE_TOP
" W% O8 Y v- J2 F9 ^2 ~/ r# ?VALUE_BOTTOM
: w) t' Y( X: f$ gFAB_NOTES还有几个钻孔层
, f) z6 {# i( J, W7 \9 {: i5 `2 f
DRILL_DRAWING
0 u9 a2 }/ i) n @8 sxxx_EVM_V1.rou
, D/ F5 H S$ ?$ U2 B' E3 q) jxxx_EVM_V1-1-8.drl# L) c9 C, \4 v+ x( ^5 z/ L
xxx_EVM_V1-1-8-np.drl& N% t9 E& c% [9 u0 n Z
2 ]9 a$ A# C2 a
0 i: c/ J; Y) I3 `$ q P/ R1 n" R, h需要打印100R，90R等阻抗显示信息。比如标记处100R差分线为红色，打印出来。
- W+ N- e) _2 S$ t2 Z; Q
6 k. o) j4 L. j Q5 m* t% v' P" r0 S提供生产工艺要求说明书。7 U3 B; x( y# `- {1 o- `- |
& e! Y* r0 X& ]
0 ?0 z _7 @ F8 q# E4 ]( o w
+ V, B) B; t# _9 G4 e$ v1 q
$ u* _1 I( \9 l9 y# O/ ]: e v3,装配层(以TOP层为例):REF DES/ASSEMBLY_TOP0 I$ Z. O( l5 p! e
PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP0 y/ p: Z) t* X0 [
BOARD GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP5 X- v+ ^+ n' l `. v2 ?8 L0 q, N" }
BOARD GEOMETRY/OUTLINE; H9 c: b' ^% |2 z1 P8 K8 ?) T3 @$ }1 B
4,PCB相关信息层FAB:MANUFACTURING/NCLEGEND-1-10
9 n `8 j( q O' }' |DRAWING FORMAT/TITLE_BLOCK4 K6 B2 M& F* E+ c& {6 v# g
DRAWING FORMAT/TITLE_DATA
% ]3 X4 M9 v' M8 q" `DRAWING FORMAT/REVISION_BLOCK" N4 [, r0 T- ?2 e
DRAWING FORMAT/REVISION_DATA
\4 c; R- M r2 mDRAWING FORMAT/HAMPO0_LOGO1
6 y: r. o0 N& H4 TDRAWING FORMAT/HAMPO0_LOGO2, t1 r0 H# P3 D
BOARD GEOMETRY/DIMENSION
. K$ k* Y' u! ~- d: W# nBOARD GEOMETRY/STACK INFO
+ ?) ~( {: ^* S& U! N! FBOARD GEOMETRY/OUTLINE
* }; T W+ C: D5,边框信息层FAB_OUTLINE:BOARD GEOMETRY/OUTLINE% O2 x. G8 X/ r$ R
6,助焊层(以TOP层为例) IN/PASTEMASK_TOP
+ ^; W5 t$ M( j7 WPACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP8 s$ \. V# }0 w- u1 x0 K
BOARD GEOMETRY/OUTLINE0 F' A6 X/ Z9 N. t# m
7,丝印层(以TOP层为例):REF DES/SILKSCREEN_TOP
. P$ |6 q" f, u9 Z+ Y& B7 y2 JPACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
% }7 j- ?& V/ z( a8 a! u# XBOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP/ |0 H# j V3 T5 x: X
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
/ _1 P( F" j: b2 X8,阻焊层(以TOP层为例):VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP$ S. e: f8 d" D. \. D/ m
PIN/SOLDERMASK_TOP/ i5 V4 \6 Z# K% F M* \; [ z
PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP5 j& V+ S% ^: |. L8 O1 g
BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP: i# q& H4 r. J" ]4 [8 F
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
; m9 M/ ~# ^4 L* x6 T* w9,元器件属性层及VALUE层(以TOP层为例):REF DES/VALUE_TOP
) p3 O9 f- d: V+ c6 k0 {+ i0 Y9 |PACKAGE GEOMETRY/VALUE_TOP+ z- v: w* ?# e7 \: }
BOARD GEOMETRY/VALUE_TOP
. V! w3 M& m. s7 d, c% s- BBOARD GEOMETRY/OUTLINE
2 `1 P6 Z# L2 u6 W+ `* \& e& b+ l有时候可以根据需要,4,5,9这三项可以不要!( ]1 c$ D) B7 ]/ U+ A# c/ Q
希望可以帮到你!
4 M- q) Y6 r% |' Z$ g: h5 U( v l( D
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发表于 2019-9-27 17:49
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