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四颗并排放的DDR芯片,COMM&CONTRL线如何调等长

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1#
发表于 2013-9-28 15:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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发表于 2013-9-30 14:10 | 只看该作者
zhangying 发表于 2013-9-29 14:24
. U0 \$ c) j8 Y8 n是DDR2,我之前就是芯片正反面摆放走线的,T型,可是将程序烧到板中后,DDR跑不起来

" r( ^5 X' S" a; T6 T+ M做过跟你很类似的拓扑,一驱四的DDR2,2级T型分支。
% c+ m* r% F; k! }$ y. l( `跑不起来有很多的原因,你不能就这么认为就是拓扑不对。" [8 ?9 r5 U" F
DDR的电源设计,VREF的处理,VTT的处理,clk/dqs/dq/add的等长控制,这些都有可能出问题。$ v( V/ s: D! M1 j3 J' ^
对照着datasheet好好分析下。! d( V3 M# S- e0 O

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2#
发表于 2013-9-29 13:12 | 只看该作者
这是DDR2还是DDR3,DDR2要用T型结构,RAM正反贴会好走一些~
+ ]# Q# O6 B& j. w" a  w/ p; x: h3 p6 b$ f0 @/ b4 R' S: }8 A
DDR3可使用fly-by结构,较为简单一些

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3#
 楼主| 发表于 2013-9-29 14:24 | 只看该作者
是DDR2,我之前就是芯片正反面摆放走线的,T型,可是将程序烧到板中后,DDR跑不起来
8 U6 U" k& z: w% t3 `+ k% Z' Z% [/ B

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2013-09-29_141647.jpg

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4#
发表于 2013-9-29 16:22 | 只看该作者
地址、控制线,在分支点后,两端线需要做等长,并把短接电阻放到分支点点附近。

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5#
发表于 2013-9-29 17:27 | 只看该作者
zhangying 发表于 2013-9-29 14:24
4 b* H' b! Y0 l2 L' @" T: v是DDR2,我之前就是芯片正反面摆放走线的,T型,可是将程序烧到板中后,DDR跑不起来

+ C+ O: ~, v! N% @/ p( {DDR2已经很纯熟了~8 m" j9 n/ \( R/ H  a
你看你等长设置有没有问题,4 {9 y! y. P5 q- D6 H
我看你的地址线那么长,数据线怎么这么短~

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7#
 楼主| 发表于 2013-9-30 16:49 | 只看该作者
由于受到板子大小的限制,要求芯片靠的很近,没办法在硬件的基础上调等长,是否可以利用软体去匹配长度?还是只能在硬件的基础上调等长,否则DDR就不能工作?

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8#
发表于 2013-10-9 13:42 | 只看该作者
总结还是硬件控制器与软件做的差,PCB板厂的阻抗控制也很关键。全志的A10.A20.现在4层板跑480MCLK频率都很稳定。

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9#
发表于 2013-10-11 10:26 | 只看该作者
左边两颗中间小T 右边两颗中间小T   小T与小T中间加大T接地址控制。一般是这样等长的。如果不是结构限制,正反贴也是很好的。

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10#
发表于 2013-12-23 14:19 | 只看该作者
zhangying 发表于 2013-9-29 14:248 ?5 K- b( P! M' e& i
是DDR2,我之前就是芯片正反面摆放走线的,T型,可是将程序烧到板中后,DDR跑不起来
$ ^8 |% D& p' ^* S
请问这个问题解决了吗?我也很纳闷。

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11#
发表于 2013-12-27 11:38 | 只看该作者
niuwa 发表于 2013-9-30 14:103 S, M1 Y8 M5 z. l6 X# z
做过跟你很类似的拓扑,一驱四的DDR2,2级T型分支。4 \" e) h# n2 X, ^
跑不起来有很多的原因,你不能就这么认为就是拓扑不 ...
2 `; y* V$ i% ]& v' b" i
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