使用allegro画pcb时组焊层和过孔的一些问题

roc8658 · 发表于 2015-11-30 10:19

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本帖最后由 roc8658 于 2015-11-30 10:23 编辑

各位专家，小弟第一次使用allegro画4层pcb，有几个问题请帮忙看看，谢谢！
1、请问pcb的过孔的组焊层与走线重叠有问题吗，或者过孔和过孔的组焊层重叠有问题吗，谢谢。

2. 用lp lwizard生成的插件并没有看到组焊层，请问有没有问题，组焊层对应过孔的焊盘，这样就是表层或者底层的焊盘非常小？

3. 使用lp lwizard生成的器件封装组焊层和pin的管脚大小一样，这样有什么风险，谢谢

我lay个去 · 发表于 2015-11-30 12:06

看不到图片

5718366 · 发表于 2015-11-30 12:24

本帖最后由 5718366 于 2015-11-30 12:30 编辑

1.过孔加阻焊层，你是想要过孔开窗吗？走线在阻焊层上会使走线开窗，如果没有什么特别要求，走线和过孔不用开窗
2.pad不加阻焊层，pad会被绿油覆盖，到时就不能焊接元件了
3.阻焊层和pad一样大，会使绿油上pad，减小pad的面积，如果不想pad上绿油，阻焊层最好比pad大

woaidashui · 发表于 2015-11-30 14:25

1：为什么过孔要加solder？过孔不建议开窗。。过孔开窗盖线路当然不可以，线路也会露出来。再说，你画图开动态DRC了吗？via到via明显要么短路，要么设计错误。
2：插件也是要加solder的。不然不漏铜怎么焊接上。
3：没风险，我个人感觉设计中阻焊和PAD一样大比较好，至于板厂调整，可以接受就好。还有，你说的开窗和pad一样大，那你的via开窗和pad一样大吗？仔细看看。

4不建议使用封装制作器制作封装，风险不可控。

12345liyunyun · 发表于 2015-11-30 15:00

1.阻焊层重叠，很可能靠得太近，由于板厂制成和工艺限制，很有可能会短路

12345liyunyun · 发表于 2015-11-30 15:06

过孔封装有阻焊层也是可以的，但当板子密度较大是，出光绘的时候，建议关闭VIA阻焊层，当孔较大时lp wizard生成的器件封装阻焊层和pin是一样大的，所以看不出来， lpwizard其实用得还是很广的，没有太大问题，个人感觉缺点是， lpwizard生成的封装通孔是没有热风焊盘的，对做负片来说，有影响，还有就是做出来的封装偏大，其他的没什么问题

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