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solder mask和paste mask

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发表于 2013-9-16 17:18 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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现在有两种焊盘,这两种焊盘一样吗?4 r7 ~* M6 k1 C" U: x( `% ?

9 ?; |; D! J$ N- ?7 m6 k8 y7 Q$ rsolder mask 是在开窗,露出铜皮,这好理解露出铜皮再加助焊,那另一个图没有加solder 等于焊盘上有绿油。我不太理解这个
  • TA的每日心情

    2019-11-19 16:23
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2013-9-17 09:34 | 只看该作者
    你理解的没错,如果不开窗就是有绿油了,但是我们在出GER设置这一层的时候,都是将焊盘那一项勾选上,这样就相当默认了在焊盘上面加了一个和这个焊盘一样大的solder mask(当然你也可以设置放大一点)。不知道你明白了否,从规范的角度讲做封装的时候最好还是加上这一层

    评分

    参与人数 1贡献 +1 收起 理由
    xian2006 + 1

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    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2013-9-17 09:55 | 只看该作者
    457958672 发表于 2013-9-17 09:34
    5 S! m- L. j# O) Z你理解的没错,如果不开窗就是有绿油了,但是我们在出GER设置这一层的时候,都是将焊盘那一项勾选上,这样 ...
    % g- O; X  `: Y7 V5 R4 u
    我明白了 3q
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