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PCB导Gerber的问题

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1#
发表于 2008-9-19 22:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我想让焊盘露出来,就是要在上面焊元件,导出gerber后或者预览时在solder mask上能看到的地方就是露出来的地方吗?还是说在solder mask 上能看到的地方就是需要凃绿漆的啊?paste mask上看到的地方就是可以上锡膏的地方吗?请各位指点

该用户从未签到

2#
发表于 2008-9-20 10:11 | 只看该作者
solder mask:防焊(也称阻焊)开窗,含非电镀孔开窗和板边开窗。图形转移做成的底片用于防焊曝光遮光$ j% h& W- m6 k9 o0 x# ~
paste mask:SMT焊接区域,也就是下锡膏的面积。一般paste mask图形不会超出solder mask  p) ^$ k7 ^$ g4 ]3 y& e

) R9 d( A3 F' }- O, gpaste mask 指SMT 元件;Solder mask包括SMT,DIP,以及测试点。) [  w# w8 ^. b( L. O
具体来说,paste mask可是为了SMT元件涂锡膏用的.1 E9 Z* _( |8 E( B% p! p2 q$ h
solder mask 是防止焊料流动,造成短路。

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该用户从未签到

3#
发表于 2008-9-20 22:06 | 只看该作者
3楼正解 哈哈

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4#
发表于 2008-9-20 22:14 | 只看该作者
嗯,回答的很详细不错,学习了

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5#
发表于 2008-9-23 12:50 | 只看该作者
如果在solder mask和paste mask层上都画了呢? 哪个优先?
2 _8 R! K+ `9 i$ ~, d( b# W0 t我看到的PCB上应该是paste mask的优先,不知道对不对

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6#
发表于 2008-9-24 00:47 | 只看该作者
这问题还真有点难度啊,我想是solder mask吧
  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-3 15:20
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    7#
    发表于 2008-9-24 08:30 | 只看该作者
    solder mask上能看到的地方就是露出来的地方。/ S- J5 e& V% W8 C
    paste mask上看到的地方就是可以上锡膏的地方。

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2008-9-24 10:27 | 只看该作者
    原帖由 思齐 于 2008-9-23 12:50 发表
    4 S7 W/ m7 E3 u5 m如果在solder mask和paste mask层上都画了呢? 哪个优先?* C9 [7 N0 g6 W
    我看到的PCB上应该是paste mask的优先,不知道对不对

    # g& o  m3 X. C+ z5 B( ]9 C+ U. I' P/ |6 i% A3 n1 p
    看来没人这样画过,我看到的那块是手机的PCB,在焊屏蔽盖的位置上,solder mask和paste mask层上都画了
    7 \9 I. z# ~$ b2 Q& I而那地方是肯定要上锡膏的,所以我认为应该是paste mask的优先,但也只是自己想想,没有权威人士的解答
  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-3 15:20
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    9#
    发表于 2008-9-24 10:33 | 只看该作者
    在常规的设计中,solder mask和paste mask必须都要画,两者的作用不同,从尺寸上看,paste mask的面积通常小于solder mask。

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2012-11-5 17:12 | 只看该作者
    {:soso_e141:}
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