FC-LGA pad size

RickGao · 发表于 2024-7-10 18:03

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请教各位前辈大佬，一般大尺寸FC LGA封装设计的基板land pad size是多少？

s8484ww · 发表于 2024-7-10 18:36

焊盘尺寸通常需要根据芯片的尺寸和布局来确定，以确保焊盘能够容纳并稳定地连接芯片。
在大尺寸FCBGA封装中，焊盘尺寸可能会相应增大，以适应更大的芯片面积和更多的连接点。

青藤门下一走狗 · 发表于 2024-10-28 10:12

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