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5种常见光模块封装标准形式

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-5-21 10:22 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    随着光通信技术的不断发展,网络链接速率得到了快速提升,流媒体随之迅速崛起,重塑着我们生活的方方面面。作为网络建设的基本构成之一,光模块在整个网络建设中十分关键。随着技术水平的日益精进,光模块的封装形式也在不断进化。体积正朝着越来越小的方向改变,在速率、功耗、距离、成本等方面也在不断向前发展。那么常见的光模块封装形式有哪些呢?$ V* x' T( R) r
      SFP封装% X5 I3 L; H: E  x$ ^: u0 ]
      SFP光模块是一种小型可插拔光模块,目前数率可达155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G,通常与LC跳线连接。, O8 Y7 ~2 z  z1 [
      SFP光模块又包含了百兆SFP、千兆SFP、BIDI SFP、CWDM SFP和DWDM SFP,每一款光模块都经过了严格的兼容性测试,确保产品的可靠性、稳定性,全面兼容各品牌交换机等设备。( }# h5 d: {5 S5 d5 \8 @
     

      SFP+封装
    . F6 L" I1 W- X6 M1 c  SFP+光模块的外形和SFP光模块是一样的,只是支持的速率可以达到10G,常用于中短距离的传输。和XFP光模块相比,SFP+内部没有CDR模块,所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。
    ( x0 Y- Y4 y! T' G$ W( [7 z  CFP封装( n3 W& `* b1 p% F
      CFP应该是光模块中常见的封装形式了。CFP中的C在罗马数字钟代表100,所以CFP主要针对的是100G(也包括40G)及以上速率的应用。CFP家族主要包括CFP/CFP2/CFP4/CFP8。: e& N* Z/ ?3 X9 p5 _7 g( s. k: q  q* K
      初提出CFP封装形式的时候,单路25Gb/s的速率在技术上还比较难实现,所以CFP每路电接口速率定义为10Gb/s等级,通过4x10Gb/s和10x10Gb/s电接口实现40G和100G的模块速率。* Y# j: R# y4 A- W
      QSFP+封装  X/ L7 P9 J& q# h! u
      QSFP+光模块是一种四通道小型可热插拔光模块,支持与MPO和LC光纤跳线连接,相比SFP+光模块尺寸更大。
    1 u. T4 p4 U* H, C5 X2 ^2 f  X2、XENPAK封装1 i8 d0 l$ B: z, [- o2 t/ x/ m8 d  q
      X2、XENPAK光模块多应用与万兆以太网,通常与SC跳线连接,X2光模块由XENPAK光模块的标准演变而来,由于XENPAK光模块安装到电路板上时需要在电路板上开槽,实现较复杂,无法实现高密度应用,X2光模块经过改进后体积只有XENPAK的一半左右,可以直接放到电路板上,因此适用于高密度的机架系统和PCI网卡应用。
    / C# b, k" E/ u5 ?* B% g
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    2020-8-27 15:56
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2021-5-21 10:53 | 只看该作者
    一种小型可插拔光模块

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2021-6-10 18:43 | 只看该作者
    体积正朝着越来越小的方向改变,在速率、功耗、距离、成本等方面也在不断向前发展。: R' t1 I. l* C+ ~" V- O
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