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随着IC供电种类的增多、功耗的增大以及板层的减少,更小的噪声余量及不断增加的工作频率等方面需求,导致合理的设计电源供电系统变得非常困难。如果供电不足,设计将出现信号完整性问题,印制板设计将因逻辑错误而失败。电源完整性分析(PI)分析已成为现代电子设计中必不可少的部分。" E& k4 w5 |, v) ~ a" A4 n* J. {* @
$ H6 ?: m8 o3 {5 v6 Q9 cHyperLynx PI包括Layout前、后的电源完整性分析,如直流压降分析,交流去耦分析,平面噪声分析及模型提取。) M9 N7 h+ r' B8 W& Z
1 [3 V$ ]( @1 N! Z% Q8 M
5 A) ^4 y: V2 {6 {% H9 y4 u1 M/ y) t
9 [3 e: ]0 A' v8 e7 ?" b分析IR压降 ' V8 E& k, A! H
HyperLynx PI能够识别潜在的直流电源分配问题。如过多的压降,这将导致IC出现故障。还有高电流密度或过大的过孔电流,这将导致印制板的损坏。所有的仿真结果都可以通过图形化的方式查看,也可以生成仿真报告,这些都将有助于快速容易地定位DC电源分配的问题。
3 }$ t1 a* W |& k# `* T; N! b6 @Pre-layout X) x. ], w! @6 w( F
在PCB板导入CAD前设置Plane Shape,电压源和负载。
0 C8 l" Y- m3 J7 VPost-layout
" W' U/ ]5 }% I& E 将PCB设计数据读入到HyperLynx PI分析环境; 9 m. b' m# x, D2 f3 X
对单个网络或整个PCB做DC分析 0 \% T. P I0 t) W
导出到前仿真环境做what-if分析 : z5 g1 N' [- D6 ]& H. u5 F
- V4 E: i7 w! _0 }- X5 p0 b: f
HyperLynx PI能够识别潜在的直流电源分配问题。如过多的压降,这将导致IC出现故障。还有高电流密度或过大的过孔电流,这将导致印制板的损坏。所有的仿真结果都可以通过图形化的方式查看,也可以生成仿真报告,这些都将有助于快速容易地定位DC电源分配的问题。 Pre-layout 在PCB板导入CAD前设置Plane Shape,电压源和负载。 Post-layout 将PCB设计数据读入到HyperLynx PI分析环境; 对单个网络或整个PCB做DC分析 导出到前仿真环境做what-if分析. n, e$ R8 D9 |, B
. h4 I% w" ^4 M; M图1 直流压降分析 8 f! J8 o1 L6 i' H0 k. G
- x, L* o7 D4 o; I9 f5 L" @电/热协同仿真 " @+ ~- |/ i0 O3 H' U/ V6 N& d
HyperLynx PI中集成了板级热分析仿真引擎和电源完整性分析引擎。电源完整性分析引擎对电源网络的电特性进行仿真,提供功率密度给热分析仿真引擎,热分析仿真引擎根据器件功耗运行板级热仿真,然后热仿真结果又将改变电路板铜的材料特性。系统多次迭代上述过程,直到仿真收敛,获取最精确的热分析和电源完整性分析结果。
/ T m; W: I& h; Z1 z' a+ S- `% c: w7 D: h: i% ]
- x/ ]. h- R6 M. \$ X& s3 h图2 电/热协同仿真
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优化PDN ; s. ?# Q c; s3 i. N8 @: I8 p( V# |
HyperLynx PI能帮助优化电源分配网络(PDN),通过分析可以确定系统如何才能有效地抑制噪声,并且分析阻抗对平面上噪声传播的影响。解决工程师对于去耦电容的考虑:到底需要多少个电容?放置在哪?怎么安装? 9 ]; M/ B4 ]7 W( [8 y$ |
Pre-layout ) h/ |# a2 w* _. @- Q( l& a: B
电源平面编辑 ( B1 y% r% @% S5 f2 E1 B
完整的what-if分析 ) K. x# [' p" n' ]% i0 s
创建板框,平面开槽,增加铜皮
( b/ K' ~$ w9 b2 j- D! O 放置、移动电容,改变模型和寄生参数,修改安装方式 . ] c% {, v/ o
修改层叠结构,电介质参数
8 ~2 N1 f; R( k2 u6 V 增加电源引脚,增加或去除过孔 $ O7 `* {9 X. x2 t, B
去耦分析和平面噪声分析 ! T: e$ b2 G' V6 _# e2 t ]
Post-layout
a# T: S* x! S. N+ i- d 将PCB设计数据读入到HyperLynx PI分析环境
U& M; E3 E% G& p) ?4 l* e 分析PDN的阻抗
1 N# j! @7 z3 ^) F. X, s 导出到前仿真环境做what-if分析,如增加或去除电容,改变容值,安装方式,层叠结构等
, p% I6 u% X7 w+ E 进行平面噪声分析得出去耦的策略
2 z. K. T8 _9 Y. S: S: E9 i) r! v& F8 [
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图3 去耦分析和平面噪声分析 , e: y# e& ~. f8 P0 a/ ]
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SI/PI协同仿真
( ^6 I2 F* I' i0 ?信号的转换速率不断提高也会影响电源能量的传输,最终会引起信号完整性的问题。这种问题通常表现为:电源网络上的噪声或信号网络上过大的延时、错误的开关动作等。HyperLynx PI提供SI/PI协同仿真功能,用于分析由信号与电源平面之间的相互影响。
+ e7 p% ~% J* }5 Y( W0 V5 t( B) l6 M+ G o0 \) A3 v( f1 } o' |
8 O y. G! }5 H: q& m图4 SI/PI协同仿真 : n3 `3 X% q1 O: h
模型提取
# i! `3 h+ k) z! i# i$ B在上GHz领域,合理地对过孔进行参数化建模对于SERDES总线是必需的。而在HyperLynx PI中,可以产生高精度的过孔模型,包括整个板子的去耦网络,所有的电容和过孔,及平面间谐振的影响。
# O4 @# x+ s0 z3 _& cHyperLynx PI还允许PDN模型的提取,模型可提取成S参数、Z参数、或Y参数,并且可在仿真中方便地应用。
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0 K: w. T: K. j; ?* a兼容的PCB设计系统
- S3 W; k `- G" T) W/ t- { mentor Graphics pads Layout,Expedition PCB,Board Station
+ X) E& v6 T" \% j cadence allegro,SPECCTRA,orcad
1 `% Y; @; I( |5 K- S+ @6 E' T altium protel,P-CAD & W) Z# [' _ F4 z5 O; K! d r
Intercept Pantheon J% _/ i% a$ Y
Zuken CADStar,CR3000/5000PWS,Visula,Board Designer
9 O/ u+ ^5 `- R7 ? ]3 V1 L( e6 l* }支持的平台
+ O& ?; R9 c$ `9 H* Q 32位Windows 7/Vista/XP/Server2003/2008
0 _+ ?7 q4 z2 M) j+ G 64位Windows 7/Vista/Server2003/2008
! F+ v( Z; C: N) E! }# N8 h 32和64位 Linux RHEL 4/5 and SLES 10
1 m0 I7 L+ h4 a" Q Solaris 10 |
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