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有几个问题,集中起来问。。。

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  • TA的每日心情
    开心
    2023-3-7 15:51
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

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    1#
    发表于 2008-5-27 19:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    1。我分割了几块,对其中一块操作时,就这样提示的Error -- try decreasing the smoothing radius or the pour outline width: u7 w8 B$ V: r4 O% b
    请问是怎么回事呢?
    $ ^3 }5 Y: \0 z2 o2。为什么我这次覆了铜,保存后下次打开又没了呢?是没有,而不是看不见,HATCH也没有出来?  g* _" i  ?6 z8 U
    3。为什么PCB中有差分对,检查的时候就会出现RULE NOT CHECKED 呢?' Y3 o8 _, f( I7 i

    / `2 F7 B3 [  _希望有高手有时间给我指点一下。不甚感激。。。
    % k* u* |0 A& m. W4 s
    : x6 k" a3 ]2 O9 s: p/ E' \6 R" m4 O) |' |  i+ {
    还有四川地震了,真的很惨。。。

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2008-9-19 09:01 | 只看该作者
    1.重新画一次铺铜区域 或者减小区域线条的宽度试试
    % c( H5 A( Q% r* d9 h6 M2.你打开档案后在主菜单Tools里选Pour Manager,再选Hatch标签页,点击左下角的Start,你就会看到灌的铜都已经回来了!PCB
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