allegro中的bond finger指的是什么物件？

jordanli22 · 发表于 2018-7-2 09:03

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看到英文解释：Bond fingers are pad stacks that are used in Package Designs (allegro Package Designer). These 'fingers', which are single layer pads, allow you to add a wire from a die to a finger. From the bond finger to other pins in the package, such as a BGA, you would use traces/clines just as you do in Allegro Editor to connect pins of packages.

但不是很理解。求解释。

a2251247 · 发表于 2018-7-2 14:51

就是一个焊盘，通过金线连接到die上面，这个是芯片基板设计才用到的吧

2009zhaoqf · 发表于 2018-7-12 11:10

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

jordanli22 · 发表于 2018-7-12 11:32

a2251247 发表于 2018-7-2 14:515 R; u" [2 E! @1 D; d
就是一个焊盘，通过金线连接到die上面，这个是芯片基板设计才用到的吧

可否贴一个例子看一下，没遇到过。谢谢

newcomsky · 发表于 2018-8-23 16:47

wire bonding 芯片封装基板设计需要用的

liuzhibiao · 发表于 2019-9-29 01:29

学习了，什么是封装基板设计

zhang6118 · 发表于 2020-6-7 19:49

liuzhibiao 发表于 2019-9-29 01:29& P% g) ~$ }4 ]$ N W
学习了，什么是封装基板设计

芯片Die连到芯片管脚的layout

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2009zhaoqf 2009zhaoqf 当前离线积分 2627 头像被屏蔽该用户从未签到	3^# 发表于 2018-7-12 11:10 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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