标准的8层叠层修改，大家看看有无不妥？

jimmy · 发表于 2013-9-26 17:46

jimmy 发表于 2013-9-26 15:49" \/ x) c7 W8 v7 [1 P4 r
层叠方案一：TOP,GND02,S03,GND04,PWR05,S06,GND07,BOTTOM0 @0 d" H8 @: g' T v& O
此方案为业界现行八层PCB的主选层设置方案。有4 ...

将信号层和电源层之间的厚度搞厚一点，再将信号层和地层之间的厚度搞薄一点。

你的第二种方案，翘曲度很难解决。

qing_cheng · 发表于 2013-9-26 19:13

多層PCB疊層規劃~~希望對您有幫助.......{:soso_e147:}

wpc4208211 · 发表于 2013-9-26 20:21

都说的差不多了哈。
第一种是行业标准，不管从各方面来说都是平衡性非常优良的一种叠层方式。
第二种突出一个特别。最优良信号走线层多了一个。有利就有弊，因为不是平衡叠层，曲翘度很难解决。如果要采取第二种方案就要自己控制算一下叠层厚度，尽量控制曲翘度吧。

mishuangxi · 发表于 2013-9-29 20:48

top
gnd
sig 3
gnd
power
sig 6
gnd
bottom
高速与敏感信号线走第三层(SIG 3),从叠层上来看相邻层全是地层，有一个很好的信号返回路径！

tcqinzh · 发表于 2013-10-5 19:35

感谢分享。。。。

SPOONY · 发表于 2013-10-24 17:08

感觉最好top bottom相邻层是地，电源层相邻的一层也是地比较好

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标准的8层叠层修改，大家看看有无不妥？

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