PADS的PCB封装的丝印应该在top层还是在silkscreen top层？

饭牛 · 发表于 2013-8-17 00:33

dali618 发表于 2013-8-16 22:06 & Y0 f! M/ w) p \9 o
一开始我是放在所有层，后面我重整库放到顶层跟丝印层

以前有放过丝印层，很不方便，后来全改为 Top 层。
再后来多加了 Layer 20 和 Layer 25 两层为辅助层。

myq001314 · 发表于 2013-8-17 09:08

myexpma 发表于 2013-8-16 23:30 / ^/ }) {$ A5 _. T4 A& W ?
自己设计元件时丝印放在TOP、silkscreentop以及all layer都试过，最终采用放在TOP层，原因如下：如果放在si ...

对头

ramlife · 发表于 2015-6-18 16:16

dds0201 发表于 2013-8-16 17:34/ V8 X( p% x% L1 e1 b) h
这个是LP的设置问题，已经晓得怎么改了。谢谢。

请问 soldermask 和pastemask 这个怎么自动生成的时候能够不一样大小呢？我现在必须手动改，比较烦。

shiyanjun00 · 发表于 2017-5-19 13:43

我试验了(版本9.5)，是这样吧：
                                                                                                                                                                                       Top
1、不管封装时丝印放在<All layers>还是<Top>，导入到PadsLayout中，都会被放置在 Top X    这里；

                                                                                                                                                                    Top
2、封装时丝印放在<SilkscreenTop>,导入到PadsLayout中，即会被放置在   Silkscreen Top X    这里；

哪个对？

shiyanjun00 · 发表于 2017-5-19 16:58

而且，不管封装时丝印放在<All layers>、<Top>还是<SilkscreenTop>,导入到在Pads Router中都变成了:

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PADS的PCB封装的丝印应该在top层还是在silkscreen top层？

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