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hx594693278 发表于 2013-6-20 23:51 - u1 k8 @) [, f. K% S* {【哥们,我来试试看符不符合你的问题,就冲着分数来的,呵呵,答的不对欢迎拍砖。】
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hx594693278 发表于 2013-6-21 21:43 4 S7 _- Z; I4 E8 X 兄弟,你说的copper和copper pour的操作都应该是对应导电层的操作才对(TOP层、内层、BOTTOM层),而不应 ...
李明宗伟 发表于 2013-6-21 21:51 - T5 ~ u3 U" B9 I3 W; U1 C你介个略长啊..不给点都不好意思啊。 ! m1 s3 p% \* q! A* O- ]第一我用铺铜这个词,是为了兼顾allegro中shape,PADS中cooper和AD ...
mingtian0410 发表于 2013-6-21 22:14 + H2 F' [3 Z+ v: ` 有的教材介绍,制作裸露的铜皮就是在soldermask bottom上加铜皮(copper),如果没有这种操作,那裸露的铜 ...
hx594693278 发表于 2013-6-21 22:30 3 ^% w7 I3 y/ k% h6 P) ~% H* ]% t呵呵,是有点长,说明白点是为了防止表述上误导来看贴的兄弟们,看了楼主的第一条,说明问题理解上基本上 ...
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