0603元件铺铜后差別

Aubrey · 发表于 2013-5-9 10:00

是否做元件封装时设置了copper keepout？

liangjiatian · 发表于 2013-5-9 10:18

哦估计是规则里面设置不一样就是覆铜到元件焊盘距离

木头脑瓜 · 发表于 2013-5-9 10:25

ch21eda9 发表于 2013-5-9 09:54 0 w- g# i& {+ y3 r" u3 K
你好4 Y- l* x) e. q
可以抓个图让我了解一下吗？
- W. K9 D( ~. S9 I你这样说我有点不能理解

你的焊盘间距是30mil。
假设rules中——铺铜到焊盘的间距设定的是5mil。
——铺铜的网络到焊盘1脚的网络的间距设定的是5mil；铺铜的网络到焊盘2脚的网络的间距设定的是5mil。
在以上规则前提下，30mil宽度间剩余的铺铜宽度就是30-5-5=20mil。就像1楼图1。

假设rules中——铺铜到焊盘的间距设定的是5mil。
——铺铜的网络到焊盘1脚的网络的间距设定的是5mil；铺铜的网络到焊盘2脚的网络的间距设定的是15mil。（当网络间距大于焊盘间距时，按大的来）
在以上规则前提下，30mil宽度间剩余的铺铜宽度就是30-5-15=10mil。就类似1楼图2。

第三点是为什么20mil宽度能铺，10mil宽度就不能铺？看你7楼红圈，width的值要小于空间中剩下的宽度才能铺的上。你可以试一下width设为1，再flood一下看看效果有没有变化。

zhangtao2 · 发表于 2013-5-9 10:53

和封装有毛的关系，一看就是针对不同形状焊盘设置的普通方式或者是普通间距不同造成的两种结果！

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