PCB BGA焊盘板厂一般公差按多少来控

haibary · 发表于 2025-11-27 23:06

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最近做的一批板子，BGA焊盘大小差异较大，偏大的是由于电源走线较粗导致，一般BGA焊盘公差IPC规范有要求吗？量测焊盘会以焊盘下线宽来进行吗？

yu3436 · 发表于 2025-11-28 13:49

这个工厂应该会管控。

athena_lu · 发表于 2025-11-28 14:57

焊盘是焊盘，线宽是线宽。

haibary · 发表于 2025-11-29 12:33

现在是这样的，我们认为焊盘差异较大工厂管控有问题，但是工厂回复焊盘是按照下线宽去量测并没有超出公差要求范围，所以想知道IPC规范是否有相应的要求

gogogo冲冲冲 · 发表于 2025-12-4 18:25

ipc规范有提出的：IPC-6012E中文版本31页:圆形表面贴装连接盘（BGA焊盘）

gogogo冲冲冲 · 发表于 2025-12-4 18:26

gogogo冲冲冲发表于 2025-12-04 18:25:324 e( y, x* d6 w- y
ipc规范有提出的：IPC-6012E中文版本31页:圆形表面贴装连接盘（BGA焊盘）

连接盘直径80%的完好区域内不应当有缺陷。

haibary · 发表于 2025-12-7 23:43

gogogo冲冲冲发表于 2025-12-04 18:26:270 X1 d9 h" S: i( r

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连接盘直径80%的完好区域内不应当有缺陷。

这个焊盘直径是指设计值么

Dc2023102727a · 发表于 2025-12-8 15:25

你可问下板厂，各家都有自己的工艺能力

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