EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
![]() 1：焊盘距离板框中心最少需要0.2mm的间距 s7 q% V: e: Q" E7 J; w. B2 w
![]() 2：在焊盘的背面绘制一个补强区域。并且选择好你需要的对应材质，插拔金手指一般选用PI补强，补强厚度可以关注【嘉立创FPC】公众号，在FPC设计里找到金手指补强厚度计算器或打开https://tools.jlc.com/jlcTools/#/calcGoldfingerPIThickness进行计算
' K; \) x4 L2 I4 M. y1 J ![]() 补强区域远离板框的一方需要超过焊盘最小1mm的距离。& W' r& W8 @: r4 X8 F
![]() 3：绘制顶层与底层的阻焊区域进行开窗，同时需要边缘盖油避免导线跟焊盘交接处折断。 注意：不管顶层还是底层开窗，最少需要保证焊盘位置处有0.5mm的宽度不被开窗
3 \ G: W$ ~6 Z# G0 M$ m# K ![]()
. i2 W7 ]: `: i2 x7 \) F r3D预览图：
![]() 1 z- y5 D2 |8 w0 M
| 
/1 
楼主
收藏
淘帖
支持！
反对！