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APD种怎样在叠层种建立die层

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  • TA的每日心情
    擦汗
    2025-11-21 15:03
  • 签到天数: 649 天

    [LV.9]以坛为家II

     楼主| 发表于 2024-12-27 14:29 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    APD种怎样在叠层种建立die层?不能直接建立,die stack是灰色的/ R+ e* @# w7 t2 R0 N+ ~

    该用户从未签到

    发表于 2024-12-28 10:33 | 显示全部楼层
    在APD(Application Design Platform,应用设计平台)中,叠层设计通常涉及多层电路板的布局和布线,而建立die层(或称为芯片层、器件层)是叠层设计中的一个重要环节

    该用户从未签到

    发表于 2024-12-30 09:50 | 显示全部楼层
    是不是哪里没选对
    4 C% q2 Q# U4 {0 T$ _! P3 I4 t; H7 t
    die.png

    点评

    感谢你,已经可以了。  详情 回复 发表于 2024-12-30 11:28
  • TA的每日心情
    擦汗
    2025-11-21 15:03
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    [LV.9]以坛为家II

     楼主| 发表于 2024-12-30 11:28 | 显示全部楼层
    星期三小子 发表于 2024-12-30 09:50
    7 r, t1 b: X- p' d是不是哪里没选对

    $ e  u$ U  E: c0 l7 c( _感谢你,已经可以了。
    ) C0 i/ I! S2 L* S, _: q6 O$ P$ c0 B

    点评

    但是建立的die是在surface下面呢,我看资料介绍是在surface上面  详情 回复 发表于 2024-12-30 11:32
  • TA的每日心情
    擦汗
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     楼主| 发表于 2024-12-30 11:32 | 显示全部楼层
    limiao 发表于 2024-12-30 11:28
    # [! l0 k& N0 J3 i2 m. O$ u感谢你,已经可以了。
    6 v) T# V/ K" O& |) b* a
    但是建立的die是在surface下面呢,我看资料介绍是在surface上面. c2 X0 X) o: {! W6 m$ y! M& V3 H
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