TA的每日心情 | 开心
2023-12-7 15:59 |
|---|
签到天数: 75 天 [LV.6]常住居民II
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 Heaven_1 于 2024-9-9 11:17 编辑
6 c: D* |& B# M T1 \
9 I/ w: Z. i' u/ d0 _" s在当今电子科技高速发展的时代，PCB（印制电路板）作为电子设备的核心组成部分，其质量和性能直接影响着电子设备的可靠性和稳定性。而化学镀镍金工艺作为一种重要的 PCB 表面处理工艺，因其独特的优势而备受关注。6 x; [6 V" H1 I2 W( E
3 Y7 Z) D p- C/ k% v3 _) T# }& y2 [7 u- a+ m
1 p8 g1 n! X3 c- U
一、化学镀镍金工艺概述) b) y) f" L; M/ p
! l+ X# [- F) v! I7 V M2 Z
化学镀镍金，即 ENIG（Electroless Nickel/Immersion Gold）工艺，是在 PCB 铜箔表面先化学镀上一层镍，然后再浸入金溶液中，使金原子沉积在镍层上，形成一层薄而均匀的金层。
/ R. F5 w+ N; @4 _ ^
& `/ s( u R0 Y1 {( ^5 Y! W0 k
二、化学镀镍金工艺的优势/ ]% |5 b3 H; i) _
0 T6 X) o/ _ y6 A( x
1. 良好的可焊性5 e# j& ~% f! X; O
镍金层具有优良的可焊性，能够确保电子元件与 PCB 之间的牢固连接，提高焊接质量和可靠性。无论是在手工焊接还是自动化焊接过程中，化学镀镍金的 PCB 都能表现出出色的焊接性能。: A+ d- Z! s& m8 f) ]( `9 n
2. 优异的耐腐蚀性
) P% N' S2 Y1 E! x镍层作为底层，能够有效地防止铜箔的氧化和腐蚀，而金层则进一步增强了 PCB 的耐腐蚀性。在恶劣的环境条件下，化学镀镍金的 PCB 能够保持长期的稳定性和可靠性。
# W# i+ G' G8 T' w! a" l# g3. 平整的表面) d$ q% J1 T+ k6 n. U" Q4 l
化学镀镍金工艺可以在 PCB 表面形成非常平整的镀层，有利于电子元件的安装和布局。特别是对于细间距的 PCB 设计，平整的表面能够提高焊接的精度和可靠性。8 d% H: g( S- P; ?& ?
4. 良好的电气性能
# u% n! z( \$ k" m镍金层具有较低的接触电阻和良好的导电性能，能够保证电子信号的稳定传输。同时，化学镀镍金工艺还可以减少信号反射和干扰，提高电子设备的性能。
; u# y; Y$ u% x5 H: L0 Z! Y4 N* ?
- S' ^9 s5 r2 O# o' r# l
三、化学镀镍金工艺的流程
& D/ S* O5 b5 I
, x; m. j% ~( `& j1. 前处理
1 g+ c4 \) g% f% L包括清洗、微蚀、活化等步骤，目的是去除 PCB 表面的油污、氧化物和杂质，使铜箔表面具有良好的活性，为后续的化学镀镍金做好准备。3 D2 ^1 Y* } P/ e& r
2. 化学镀镍" O1 ~. `% E; I( |' v- I8 ^7 E
将 PCB 浸入含有镍离子的化学镀液中，通过化学反应在铜箔表面沉积一层镍层。化学镀镍的过程需要控制好温度、pH 值、镀液浓度等参数，以确保镍层的质量和厚度。 Q* v; L4 `" ~) U9 J: G
3. 浸金
! O: Q6 W$ G4 w$ O在化学镀镍后的 PCB 表面浸入金溶液中，使金原子沉积在镍层上，形成一层薄而均匀的金层。浸金的时间和温度也需要严格控制，以保证金层的质量和厚度。
* o$ j3 }1 R- R$ y) p+ L/ \0 R' `( l4. 后处理
$ _9 _5 W6 p1 f( l# r包括清洗、烘干等步骤，目的是去除 PCB 表面的残留镀液和杂质，使 PCB 表面干净、整洁。
) p4 Y( c$ N$ t h+ O: ^$ u
0 D3 C; k' M4 i( a% z% O0 ~四、化学镀镍金工艺的挑战与解决方案' ?7 b# d/ `" b' n6 G \7 [; B
8 S( W: j# `) l1. 黑盘问题' i( V1 e' J* r% K# t
在化学镀镍金过程中，有时会出现黑盘现象，即镍层与金层之间出现黑色的区域，影响 PCB 的可焊性和可靠性。黑盘问题的产生主要与镍层的质量、金层的厚度、浸金时间和温度等因素有关。为了解决黑盘问题，可以采取优化化学镀镍和浸金工艺参数、提高前处理质量、加强过程控制等措施。4 P3 {1 ?8 ]# ~) N
2. 金层厚度不均匀3 A5 H" U* O2 u( O3 R6 _
由于化学镀镍金工艺的复杂性，有时会出现金层厚度不均匀的问题，影响 PCB 的外观和性能。为了解决金层厚度不均匀的问题，可以采取优化浸金工艺参数、加强搅拌和循环、提高镀液的稳定性等措施。3 K' U/ K b$ @$ u3 O% }- w* c
3. 成本较高9 H6 K3 D' T8 G k
化学镀镍金工艺的成本相对较高，主要是由于镀液的价格较高、工艺过程复杂、需要严格的过程控制等因素造成的。为了降低成本，可以采取优化工艺参数、提高生产效率、采用低成本的原材料等措施。
2 |( S6 [$ g+ @6 o6 C# v
D b; x! V |( ]- m五、结论
8 v! m6 |* ^- K5 p# e' A8 j2 w1 G: W, T4 P0 P
化学镀镍金工艺作为一种重要的 PCB 表面处理工艺，具有良好的可焊性、优异的耐腐蚀性、平整的表面和良好的电气性能等优势。然而，该工艺也面临着一些挑战，如黑盘问题、金层厚度不均匀和成本较高等。通过优化工艺参数、加强过程控制、提高生产效率等措施，可以有效地解决这些问题，提高化学镀镍金工艺的质量和可靠性，为电子设备的发展提供有力的支持。
" h: b% D) |$ J, m" }$ @
9 {2 v5 }$ [7 Z3 A. ?9 N! S |
|
/1 
楼主
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2024-9-9 11:18
