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首先我说一下在网上找到这俩个词的定义：5 _0 i+ r4 x4 f" N
电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。
@/ D0 j* ^ b爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。
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( G8 y( A9 t: ~* y0 `0 g! d关于这两距离在PCB的标准是什么我也在网上查了资料大部分都是一样的也没个简单易懂的说法。我这举个例子8 t! U. e6 B& i* R- H; V( S3 @
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例1、我的PCB板中所有电源都是弱电的情况，最大直流电压就是48V，但是电源种类很多24V\12V\5V\3.3V等，这种情况. Z) _2 k1 s+ k I% u! U
我们是否考虑这几个电源的爬电和电气间隙的距离，这个方面有没有相关的标准，之前有种说法就是电压差如果较大就要
% `- V! d6 W1 L, h满足一定的距离要求，如这个板子的48V和5V之间我们在布线的时候是不是尤其注意这个距离，这个距离是不是就是所有的. P: G8 z1 w' k" `8 ~& g# o
爬电距离（是不是只跟压差有关呢？），但是如果我的俩电源的压差不大如24V和12V，这个根电源线是不是在布线的时候
) {2 ]" Z3 w5 }) O' R4 m2 J0 W8 J/ m是不是就可以近点，有种做法电压值很接近的时候他们之间的电源线可以很近，高压和高压很近，低压和低压很近，但是/ P# X; c+ ~% ?$ b# e# \. Z
高压和低压要很远。 如果是这样有没有先关标准呢？ 如压差20V是多大距离？压差50V是多大距离？
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例2、在PCB板做静电测试的时候，往往有打静电的标准如1000V\2000V等，在PCB中往往涉及到板中的PGND和系统地gnd之间! e6 z: l; y7 [
的隔离耐压值，还有如我们系统地和现场地之间也有个隔离耐压值，这些隔离耐压值往往要做到满足200\500V\1000V,这里隔离8 ~6 Y# B$ d: S6 g
耐压所需的间距是不是就得电气间隙，这个距离在反应在我们的PCB中是不是有相关的对应标准。如500V----1mm 等, G4 A# V% S2 w
7 @/ v0 W! M+ m4 S% D请高手指教，不胜感激。 |
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发表于 2012-8-21 11:44
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