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Soldermask的五项

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 楼主| 发表于 2024-3-10 20:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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基本设计结束后需要对整板的各个因素进行评审,包括外形、电气性能、走线合理性可靠性等。( q0 t( G/ m' p7 ^1 |9 g6 L  V4 ?" s
# o( [2 x+ B/ K
在评审结束并完成修改优化后流程进入到出图环节。出图的内容为:光绘文件、钻孔文件、坐标文件、贴片文件(光绘文件内包含)、加工说明以及叠层表(图)
* |" {  q+ p& Z
8 f6 M# A9 G1 o4 @. L(1)光绘文件:打开PCB→Manufacture--Artwork--在Domain Selection界面中设置好内容,一般包含:
  O- I, m3 L6 K7 D! [5 F. _从顶层到底层各层的这四项           ;silkscreen的四项              ;
' p2 q4 ^) b' e4 k, e$ p7 h2 l
! O: `# h, L* l4 d/ o: y( HSoldermask的五项             以及Pastemask的四项                每一层光绘的内: }) [8 D/ S6 v  q. l- @' i
( o+ R: G5 i+ v, z( F# j
容都是以文件夹的形式,在需要添加时右键点击其中一层--选择Add再输入需要添加层的名字即可完成添加,如果有需要删除的层,则右键点击后选择Cut即可删除,在添加每层的内容时方式与添加层时相同。# L) l: K. a) O) t3 K+ s5 I

8 q, t* A% O* [9 g1 g( M5 L- a$ ]! F" T; m

该用户从未签到

2#
发表于 2024-3-11 16:58 | 只看该作者
本帖最后由 Getaway 于 2024-3-11 16:59 编辑
  T8 {4 [( h$ p% f6 b" @
" g8 R# O( |; x4 \# D) Z走线合理有没有什么设计规则?
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