Soldermask的五项

168516165 · 发表于 2024-3-10 20:57

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基本设计结束后需要对整板的各个因素进行评审，包括外形、电气性能、走线合理性可靠性等。

在评审结束并完成修改优化后流程进入到出图环节。出图的内容为：光绘文件、钻孔文件、坐标文件、贴片文件（光绘文件内包含）、加工说明以及叠层表（图）

(1)光绘文件：打开PCB→Manufacture--Artwork--在Domain Selection界面中设置好内容，一般包含：
从顶层到底层各层的这四项；silkscreen的四项；

Soldermask的五项以及Pastemask的四项每一层光绘的内

容都是以文件夹的形式，在需要添加时右键点击其中一层--选择Add再输入需要添加层的名字即可完成添加，如果有需要删除的层，则右键点击后选择Cut即可删除，在添加每层的内容时方式与添加层时相同。

Getaway · 发表于 2024-3-11 16:58

本帖最后由 Getaway 于 2024-3-11 16:59 编辑

走线合理有没有什么设计规则？

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