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基本设计结束后需要对整板的各个因素进行评审，包括外形、电气性能、走线合理性可靠性等。( q0 t( G/ m' p7 ^1 |9 g6 L V4 ?" s
# o( [2 x+ B/ K
在评审结束并完成修改优化后流程进入到出图环节。出图的内容为：光绘文件、钻孔文件、坐标文件、贴片文件（光绘文件内包含）、加工说明以及叠层表（图）
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8 f6 M# A9 G1 o4 @. L(1)光绘文件：打开PCB→Manufacture--Artwork--在Domain Selection界面中设置好内容，一般包含：
O- I, m3 L6 K7 D! [5 F. _从顶层到底层各层的这四项 ；silkscreen的四项 ；
' p2 q4 ^) b' e4 k, e$ p7 h2 l
! O: `# h, L* l4 d/ o: y( HSoldermask的五项 以及Pastemask的四项 每一层光绘的内: }) [8 D/ S6 v q. l- @' i
( o+ R: G5 i+ v, z( F# j
容都是以文件夹的形式，在需要添加时右键点击其中一层--选择Add再输入需要添加层的名字即可完成添加，如果有需要删除的层，则右键点击后选择Cut即可删除，在添加每层的内容时方式与添加层时相同。# L) l: K. a) O) t3 K+ s5 I
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发表于 2024-3-11 16:58