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Soldermask的五项

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 楼主| 发表于 2024-3-10 20:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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基本设计结束后需要对整板的各个因素进行评审,包括外形、电气性能、走线合理性可靠性等。
  q* q" R& R) s8 B2 B9 n& ^. M" H* a5 W) I8 M6 @
在评审结束并完成修改优化后流程进入到出图环节。出图的内容为:光绘文件、钻孔文件、坐标文件、贴片文件(光绘文件内包含)、加工说明以及叠层表(图)
4 m3 L# B9 v- ]3 ]( L; u
' T9 ?" D" j$ }; X(1)光绘文件:打开PCB→Manufacture--Artwork--在Domain Selection界面中设置好内容,一般包含:
  {: k8 @9 D5 Z3 ^从顶层到底层各层的这四项           ;silkscreen的四项              ;, _! W! ~$ D) c" K/ V6 z' ?
- g( G1 Z. s# ~% R. n# y& m: t
Soldermask的五项             以及Pastemask的四项                每一层光绘的内2 m) |' M* K/ \. i+ z

# x0 [+ e2 s1 N  Y5 t6 F" K容都是以文件夹的形式,在需要添加时右键点击其中一层--选择Add再输入需要添加层的名字即可完成添加,如果有需要删除的层,则右键点击后选择Cut即可删除,在添加每层的内容时方式与添加层时相同。
. ?+ Y, q6 V! t  N% v3 S9 g& Z' Y  ?+ {# T) U1 q! ^

$ d# U2 X$ L# a

该用户从未签到

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发表于 2024-3-11 16:58 | 只看该作者
本帖最后由 Getaway 于 2024-3-11 16:59 编辑 ( y, M3 W( T! X/ X
0 H) h  }0 u; o! X1 w3 Z8 V  e. z, l
走线合理有没有什么设计规则?
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