DSBGA引脚上封装做了过孔怎么出钢网？

Aubrey · 发表于 2012-7-14 13:17

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上图这样肯定不行吧
中心距0.4MM,直径0.3MM,另外在工艺上有什么注意的地方？听说把PCB板浸焊或波峰焊都可以将孔添平，过孔底层做塞孔了。
告诉大家肯定会吃惊，这个BGA一维修技术员手工焊接成功哟！

Aubrey · 发表于 2012-7-16 13:12

DSBGA引脚上封装做了过孔怎么出钢网? ……没人回答

eeicciee · 发表于 2012-7-16 13:50

照出，过孔搞小一点

苏鲁锭 · 发表于 2012-7-16 13:54

过孔那里有引脚？！

CS.Su · 发表于 2012-7-16 14:04

Aubrey 发表于 2012-7-16 13:12 : v) p* A: n! ^
DSBGA引脚上封装做了过孔怎么出钢网? ……没人回答

你0.4的pith的pad，焊盘就0.3了，只有0.1的间距，做不了绿油桥吧，没绿油桥，0.1的GBA会连锡的
孔填平，应该是做一种是电镀填平的工艺，在PCB板阶段做的
浸焊或波峰焊不能用与贴BGA，但是能用于有BGA的板子
你这个是什么孔？要做塞孔，通孔么？

Aubrey · 发表于 2012-7-16 15:25

CS.Su 发表于 2012-7-16 14:04 , v, a0 x! U1 g/ B4 S& {# L4 K w
你0.4的pith的pad，焊盘就0.3了，只有0.1的间距，做不了绿油桥吧，没绿油桥，0.1的GBA会连锡的
7 O" E4 G4 G# d6 M4 I孔填平， ...

是的，只有0.1间距，BGA中间焊盘上的孔是通孔，BGA锡球与这个孔连接从底层出来连线到其他地方，

现在如果按照

这个图来出钢网的话，这几个孔做不了钢网上不了锡，当然我知道绿油桥也做不了的，但是别人demo板上确实贴成功了，我这个是手焊的。但批量的话肯定不能这样搞了。

Aubrey · 发表于 2012-7-16 15:32

苏鲁锭发表于 2012-7-16 13:54 ( ^. H3 c+ s* n& c3 M& K
过孔那里有引脚？！

引脚那里有过孔,且孔跟封装做在一起了。

CS.Su · 发表于 2012-7-16 15:50

Aubrey 发表于 2012-7-16 15:25
* c' {0 a: u% Z' X4 k% [是的，只有0.1间距，BGA中间焊盘上的孔是通孔，BGA锡球与这个孔连接从底层出来连线到其他地方，
~, R9 c9 D' X; B3 J+ V+ R现在如果 ...

0.4pith没有绿油桥，DOME上面只能实验，不能量产吧

国内好像也不能做到0.2孔径的通孔，量产不了

干嘛不做HDI，板厚多少啊，看能不能改成盲孔

你做通孔的话，试一下塞孔+电镀填平，绿油桥要存在啊。

苏鲁锭 · 发表于 2012-7-16 16:30

本帖最后由苏鲁锭于 2012-7-16 16:37 编辑

不是批量那就做做试试吧。
在过孔处用copper画一个圆，圆的半径自己确定。这个copper的layer选择paste mask top。再输出gerber看一下过孔位置有没有图形输出出来即可。

Aubrey · 发表于 2012-7-16 17:22

苏鲁锭发表于 2012-7-16 16:30 ! }! n" F7 m7 ]6 U7 J
不是批量那就做做试试吧。+ X* y2 I' e, u# I U- D$ I- O
在过孔处用copper画一个圆，圆的半径自己确定。这个copper的layer选择paste mas ...

这方法不错

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