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ADS拟合实际去嵌走线发现的问题,请大神不吝赐教

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 楼主| 发表于 2023-12-14 16:07 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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使用ADS最近联系拟合实测去嵌走线的S参数,发现两个问题,
( M  l) X; o0 J+ d* Z7 }7 o
0 `1 x; r' p% n/ L$ N- v1,调整完DK及拟合完线宽,间距值为4.4/7.6,(85ohm阻抗)然后想要验证一下阻抗,就用ADS软件自带的CILD测试了一下结果发现结果竟然有95ohm 然后又用了另外一个软件算了一下大概83ohm,差别这么大吗?是哪里搞错了吗?
: N" ?+ h: c3 _. i4 Q6 t; S! M- z
2,如图所示关于拟合完的走线的回损感觉不是很正常(s55的曲线)不知道是哪里出了问题,有大神知道吗?0 b' R. H, Z8 K% ]! w9 }

- n5 O+ j% @, V9 B$ `' [8 C

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“来自电巢APP”

点评

说出了,我想说的  发表于 2023-12-15 08:40
厚度0.5mil 不等於 0.5oz, 而目前以1.0oz居多.  发表于 2023-12-14 18:32
上面第一種中間和上下銅箔厚度都設錯了(要自己輸入). 因為最下面的軟體 PCB Toolkit 厚度是用 選擇的,會比較正確.  发表于 2023-12-14 18:17
  • TA的每日心情
    开心
    2023-6-2 15:15
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2023-12-15 09:14 | 只看该作者
    老师的回答很到位2 D6 g: Z' P  d$ b  T6 W; Q5 B
    厚度0.5mil 不等於 0.5oz

    点评

    半oz铜箔厚度平均0.7mil,内层铜箔蚀刻后修正减0.2mil,实际厚度0.5mil这个问题影响很大吗?  详情 回复 发表于 2023-12-15 09:21

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2023-12-15 09:21 | 只看该作者
    Blah 发表于 2023-12-15 09:14
    " B9 ?* H6 q* J- z. I老师的回答很到位  j! C( _- e8 d0 b+ k; F
    厚度0.5mil 不等於 0.5oz

      X% v1 e& {5 o: f半oz铜箔厚度平均0.7mil,内层铜箔蚀刻后修正减0.2mil,实际厚度0.5mil这个问题影响很大吗?
    0 O& _! y5 W# Y/ w7 W' [' E

    点评

    PCB Toolkit 有單位轉換自己試吧. 蚀刻后大都是減線寬, 厚度因有藥水不影響.  发表于 2023-12-15 10:01
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