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失效分析 赵工 半导体工程师 2023-11-25 08:55 发表于北京
/ g, J7 q7 }; t5 ~' O" T0 n. ]PCB抄板( `/ V& `9 l- n8 n/ l4 V% s
PCB抄板的技术实现过程简单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描,记录详细的元器件位置,然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购,空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件,然后再将PCB文件送制版厂制板,板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后经过电路板测试和调试即可。; i& Q% A( D' V2 t+ J8 O! F
PCB抄板的具体步骤
' d" y: B: L- ]; b4 E2 E- S+ o# R第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三级管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。$ J3 z, W3 g9 _; |( C
第二步,拆掉所有器多层板抄板件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素,以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直,否则扫描的图象就无法使用。
$ K. r. n8 w, S第三步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。, |( E& n$ Y1 a7 m. X( O
PCB抄板( N! C6 _+ y4 v6 v- ^
第四步,将两个BMP格式的文件分别转为protel格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作,因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
& Q" z- {' Y5 O+ E2 k2 w0 @第五步,将TOP层的BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。1 }; @- l4 V7 \1 O
第六步,在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图就OK了。
$ Q) K: P# W& c4 _抄板
/ B4 O1 T# P5 Y$ S+ n% E, \第七步,用激光打印机将TOP LAYER,BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。
# o6 L* U- T- m, w ?一块和原板一样的抄板就诞生了,但是这只是完成了一半。还要进行测试,测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。* D# C! a6 ~8 @
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抄板/ v6 I+ g z6 f% i1 F
其实四层板抄板就是重复抄两个双面板,六层就是重复抄三个双面板……,多层之所以让人望而生畏,是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层板,我们怎样看到其内层乾坤呢?——分层。
2 W4 @, U! J1 z5 l现在分层的办法有很多,有药水腐蚀、刀具剥离等,但很容易把层分过头,丢失资料。经验告诉我们,砂纸打磨是最准确的。+ J- y! v5 U8 ]3 s2 q. |" t
当我们抄完PCB的顶底层后,一般都是用砂纸打磨的办法,磨掉表层显示内层;砂纸就是五金店出售的普通砂纸,一般平铺PCB,然后按住砂纸,在PCB上均匀磨擦(如果板子很小,也可以平铺砂纸,用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦)。要点是要铺平,这样才能磨得均匀。6 u& l# H' N# [, M# Z0 [2 \
丝印与绿油一般一擦就掉,铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说,蓝牙板几分钟就能擦好,内存条大概要十几分钟;当然力气大,花的时间会少一点;力气小花的时间就会多一点。6 P9 d( S# Q: u5 Y: W% q
磨板是目前分层用得最普遍的方案,也是最经济的了。咱们可以找块废弃的PCB试一下,其实磨板没什么技术难度,只是有点枯燥,要花点力气,完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦。
1 z. `8 _6 i2 N. }来源:李明阳 芯片逆向
7 l0 S( g" _# K7 z半导体工程师1 X% Y! c8 l/ l! Q. h3 L# @
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“来自电巢APP”
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