求救 LQFP_100 洗板出來為何焊盤會不整齊

Apple0988 · 发表于 2012-5-30 14:43

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mic-sensor REV2_101_05_04.rar (425.53 KB, 下载次数: 69)

這個LQFP_100
Pitch為0.4
洗板出來為何焊盤會不整齊
是我哪裡出錯了還是板廠的問題
煩請新進幫我看看我的檔案

Apple0988 · 发表于 2012-5-31 09:21

都沒人回我是不是封裝太小板廠技術不到位
看來打個電話請教板廠好了

anne_qian34 · 发表于 2012-5-31 10:26

档案和Gerber文件没有问题，虽然板子上的走线惨不忍睹......关于焊盘不整齐估计真的需要同板厂沟通啦...

hewei_2000 · 发表于 2012-5-31 11:58

没有照片啊

chenlinfeng88 · 发表于 2012-5-31 12:09

应该是厂家加工问题

Apple0988 · 发表于 2012-5-31 13:33

hewei_2000 发表于 2012-5-31 11:58 + F6 c0 @4 O8 m. Y
没有照片啊

照片在這裡

饭牛 · 发表于 2012-5-31 13:50

bobtraveltous 发表于 2012-5-31 13:33
" J+ Y' @2 B- r8 {照片在這裡

Solder Mask 比焊盘大一点点很正常呀.

hewei_2000 · 发表于 2012-5-31 14:41

从照片看是阻焊比焊盘大，有导线引出的地方看上去要大些；
不过0.4mm这么密的引脚，我们使用化学镍金板，刷锡膏有问题好查些，热风整平对于太密的器件smt印锡膏不是很好

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