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楼主: FrankFU
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四层板工艺请教

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16#
 楼主| 发表于 2012-5-11 13:45 | 只看该作者
原来用的Protell,PADS是初用,只能现学现用,让大家见笑了。

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17#
 楼主| 发表于 2012-5-11 13:48 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2012-5-11 13:29 , L9 f; Q2 j* Z$ N  W; E! I) j
现在这样改就只有:1-2,1-3了,这样就可以做了. 但板翘曲度方面可能会不好控制.

" w5 ^  Y4 M+ t3 @6 d4 E# `( @但厂家刚有回复说这样的话“该方案 因需電鍍多次,L1層之銅面會極厚,線寛﹑線距等需有0.35mm以上,”这样的话岂不是IC脚距就只有0.25mm,也不能实现吗。

点评

我们通常说的脚距,是指引脚中心距。  发表于 2012-5-11 14:01

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18#
发表于 2012-5-11 13:49 | 只看该作者
这个封装很怪异

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19#
 楼主| 发表于 2012-5-11 13:51 | 只看该作者
cmg227 发表于 2012-5-11 13:49 ' d+ X/ K- v) m0 ^5 {
这个封装很怪异
; K3 b( u; O" L7 V7 V6 z& d
明白你说的,是底层大,顶层小吧,哈哈,

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20#
发表于 2012-5-11 13:58 | 只看该作者
问题是这板子根本用不到盲埋孔,直接打通孔,然后灌铜就可以了。灌铜跟通孔是不干涉的。9 t, c/ ^+ b, L4 ~5 l: Q
然后你输入电容的GND要跟PGND连起来,让环路尽量短,减少纹波和噪声。
7 U+ k$ F! [# i$ b1 i: m看不到你的输出电容。

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21#
 楼主| 发表于 2012-5-11 14:13 | 只看该作者
lxizj 发表于 2012-5-11 13:58 ) b! I/ R4 F( f1 {2 i7 _  V
问题是这板子根本用不到盲埋孔,直接打通孔,然后灌铜就可以了。灌铜跟通孔是不干涉的。/ V% ~4 e7 ?+ r9 a8 [: s$ E; O
然后你输入电容的 ...
! x6 f# ]+ r4 ^; O7 s# Y7 s6 a; c
这只是其中一部分,另外还有一部分电路在另外一块板上。
7 ~* I2 ^3 @9 J6 r3 b对于使用盲孔" 因需電鍍多次,L1層之銅面會極厚,線寛﹑線距等需有0.35mm以上" 那IC脚距只有0.25mm,是不是说也因脚距太小是做不到的?谢谢。

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22#
发表于 2012-5-11 14:55 | 只看该作者
FrankFU 发表于 2012-5-11 14:13 2 U0 [( |3 q% I# g
这只是其中一部分,另外还有一部分电路在另外一块板上。
/ W; b0 Y9 `1 R/ u$ W& d对于使用盲孔" 因需電鍍多次,L1層之銅面會極厚 ...
* g' Y4 q6 K; u' X9 I3 k2 r" [
首先,我们说的脚距是引脚中心距。
+ s4 _% l5 ?: ]1 K( I" V: ~) l其次,没听过厂家的这种说法。为什么需要电镀多次?而且电镀后没理由线会变宽。不大明白是怎么回事,看看有没其他人有见解。

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23#
发表于 2012-5-14 13:14 | 只看该作者
LZ有0.25mm的芯片吗?算我见识少,再者你上传的PCB可以使用通孔啊,在使用灌铜不久行了

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24#
发表于 2012-5-21 14:01 | 只看该作者
天哟,四层板而已,还要整出四种孔,我们是用通孔的,一种大的,用于电源,一种小用于信号线。如果真是板小,那就用三种孔好了,L1-L2;L2-L3;L3-L4。就足足够用了。所有6层以上的板,人人都这样做的。没有任何问题。

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25#
 楼主| 发表于 2012-5-21 15:20 | 只看该作者
rose_333 发表于 2012-5-21 14:01 * u9 d2 M8 U  r) U# j7 Z
天哟,四层板而已,还要整出四种孔,我们是用通孔的,一种大的,用于电源,一种小用于信号线。如果真是板小 ...
  J; r$ m) k' G: o9 p" n8 m
哈哈,见笑啦,我是第一次用过孔以外的孔,对盲孔 埋孔制作工艺不了解,本来用不到盲孔,但由于应用上 底层除焊盘外不像有过孔,所以就搞成这样啦。现在大概知道状况啦。

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26#
发表于 2012-5-21 23:25 | 只看该作者
那你把板子PIN间距说的那么小,搞得大家一头雾水,以为你这个板有多难搞呢!

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27#
发表于 2012-5-21 23:26 | 只看该作者
我觉得这板子只要用通孔就行了,而且我看了下pin到pin的距离是0.5mm,不是0.25mm啊
4 s) T2 l, e% M# f; H7 f# n7 d另外有个问题就是你那个芯片封装没做错?我这里怎么看到热焊盘都碰到左右边的pin脚了

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28#
发表于 2012-5-21 23:33 | 只看该作者
心悦神 发表于 2012-5-21 23:26   M& q% L0 e  A! b
我觉得这板子只要用通孔就行了,而且我看了下pin到pin的距离是0.5mm,不是0.25mm啊
' _* j" |0 y- `& i/ w4 ]另外有个问题就是你那个 ...

4 v5 P' ^; g7 k/ `7 b恩,PIN间距0.5MM,可以在四个PIN对角线交叉点打下0.15MM的通孔. 所以这个板子用通孔就可以解决啦!

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29#
 楼主| 发表于 2012-5-22 10:51 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2012-5-21 23:33 ! d9 D4 T' ~1 @) {- r& ]( v
恩,PIN间距0.5MM,可以在四个PIN对角线交叉点打下0.15MM的通孔. 所以这个板子用通孔就可以解决啦!

! j2 E: R* j, w! x哦,谢谢各位的持续关注,我说脚距不是脚中心距,而是pin焊盘间距,因厂家说要多次电镀,线宽要0.35以上,现在都还没搞明白,厂家也没说明白。
& q& s6 _6 {/ L另外不明白你说的 ' 可以在四个PIN对角线交叉点打下0.15MM的通孔. 所以这个板子用通孔就可以解决啦!' 具体是怎么个做法,如何运用?有何好处?谢谢。

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30#
 楼主| 发表于 2012-5-22 10:55 | 只看该作者
截个图看看。

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