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虽说论坛已有一贴https://www.eda365.com/thread-59-1-1.html，但是为了引起重视，所以单独发这一贴。
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上图是我看到的一副关于padstack的图，我的问题是：对于Thru-Hole类型的pad，是否是不需要助焊层的？现在开始接触的expedition，里面就提到对于Thru-Hole类型的pad是不需要助焊层的，而在上一帖子里面也提到“Solder Paste are used only on SuRFace Mount Devices”。但是在DXP中（最新的summer版本），却有着助焊层，而且观察做好的板子，感觉Thru-Hole类型的pad上也是有助焊层。所以对这个问题比较困惑，助焊层到底是否存在于这一类pad中呢？存在与否的理由又是什么？还请大虾指教 N e" d! {2 |
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再就是对于上一贴楼主位的帖子中的：
' G4 @ S, }; D4 _5 y+ zANTIPAD:它就是一个在PLANE LAYER(内层)用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需要ANTIPAD来隔离. 在GERBER胶片中ANTIPAD表现为一个黑色或有色色环.其内径当然要大于孔的外径.
* i5 _) `# c$ b3 Q现在考虑内层(plane layer),假设我们要一个40 mil的孔,我们就需要一个7mils 宽的铜环. 这样铜盘就是54mil宽（内径27mil）.如果这个铜盘在该层不要导线连接,那么它就需要一个宽15 mils的"护城河"(宽度依赖于扳子的breakdown标准而定).而这个"护城河"就是"antipad".决大多数PCB设计软件都将内层表示成"负片"形式,这样有铜的地方就表现为"空"的,相反无铜的地方表现为有"色"的. 这样,这里的"antipad"会显示为一个有色环.(如果在routing layers,那么相反) 于是,我们可以得到这个antipad其宽为54 mils,外宽84 mils.在这个隔离环的内部的铜都连接在"锡桶"(plating barrel)上.如图中，从上到下的第三层（即第二内层）上有一个ANTIPAD，说明该孔和该层无电器连接。 上一段说明中“假设我们要一个40 mil的孔,我们就需要一个7mils 宽的铜环. 这样铜盘就是54mil宽（内径27mil）.”这里面的54mil是怎么算来的？怎么不是47mil？还有那个内径，27mil是根据什么样的算法算出来的？ 多谢了~~~
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[ 本帖最后由 lofeng 于 2008-7-8 11:28 编辑 ] | 
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发表于 2008-7-8 11:27
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发表于 2008-7-8 17:09