COB封装怎么做

阿飞7812 · 发表于 2023-7-4 09:11

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这是别人发给我的要求我还没做过这种COB封装  有那位高手做过指点一下
下面是要求
  红光芯片焊盘0.55*0.98MM，焊缝0.15mm 误差走正公差
蓝光，白光焊盘0.43*0.93mm ，焊缝0.15mm
喷锡工艺表面平整  另外电路与电路间的间距最少也要0.2mm以上一般设计会在0.3mm
基板表面油墨须选择COB专用油墨
基板只能用爆光工艺
围坝到边距离大于2.5mm 若小于2.5mm  需加3-4mm工艺边

521li · 发表于 2023-7-4 16:19

PADS2007_教程－高级封装设计.pdf (1.63 MB, 下载次数: 21)
你参考一下

cht0819 · 发表于 2024-5-27 15:56

Thank you very much!

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