在pads Layout VX2.4中想在第三层建立两个电源平面(Copper plane)5V和3.3V，3.3V被5V包围。建好后覆铜发现在内部的3.3V平面只显示边框，无法覆铜。在层设置中将L3设置为分割/混合，让后将5V和3.3分配网络也不行。" V& ]! L I. ^' t. k! J7 e$ M
如果两个Copper Plane没有包含关系则没有问题。 - p' O: @8 `2 P. ^6 e$ c1 \& r" T; L6 Z
现在临时解决方案是3.3V用灌铜取代覆铜，但是需要手动设置Keep out，非常麻烦。 ( |# r/ m2 e' q; D# j0 R哪位大大知道用覆铜该怎么实现啊？多谢！！ . |* k% B3 ~' Z/ H8 X f" Y! b# {9 g `% P M+ h( f
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发表于 2023-1-31 13:34
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