|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
电子设备热设计资料分享
2 ^+ z& P, M; _# c7 }# w. I
: D4 h4 y! H8 _4 H( x3 S; b. ]8 P第一章 电子设备热设计要求 & {1 k8 k6 s; } R9 R5 A" T
第二章 冷却方法的选择 7 \9 c* W+ s' A: H
第三章 电子设备的自然冷却设计
/ W: p5 f! l$ Q- N" e: v3 D7 ]第四章 电子设备用肋片式散热器
7 \2 e( }$ i6 { d1 a# g第五章 电子设备强迫空气冷却设计 4 S% A" F, n, s1 J
第六章 热管散热器的设计 ( o- a% t1 L) ~
第七章 电子设备的热性能评价
; q! S1 d! _3 H: R+ _ q! ?6 \第八章 计算流体及传热分析
* {4 n5 e( x& o6 q. G第九章 热设计实例/ n2 A6 Z) _- f, Z0 H
+ p9 B+ J; V$ k* W% D0 o; ], \热设计应满足设备可靠性的要求
+ I& ?! { f, n6 Q! W大多数电子元器件过早失效的主要原因是由于过应力（即电、热或机械应力）。电应力和热应力之间存在紧密的内在联系，减小电应力（降额）会使热应力得到相应的降低，从而提高器件的可靠性。如硅PNP型晶体管，其电应力比为0.3时，高温130°C的基本失效率为13.9×10-6h-1，而在25°C时的基本失效率为2.25×10-6h-1，高低温失效率之比为6:1。冷却系统的设计必须在预期的热环境下，把电子元器件的温度控制在规定的数值以下。应根据所要求的设备可靠性和分配给每个元器件的失效率，利用元器件应力分析预计法，确定元器件的最高允许工作温度和功耗。
% O" G! b; |9 k6 H$ R
4 @ P8 `$ T$ ?6 `/ r/ ?8 K/ B! e- b" p
|
|
/1 
发表于 2022-11-30 10:13
收藏
淘帖
支持！
反对！