TA的每日心情 | 开心
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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-10-21 13:56 编辑 & b2 P: }- p! z6 m) h4 f: E
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引线键合：是一种封装中常见的芯片与连接的方式，包括finger和wire其线的属性一般为金，铜或者银建立键合线需要设定键合线的限制条件，设置键合线的线型，添加键合线，修改键合线的设置等. 在cadence SIP模块里的线型设定：1.选择线2.添加线3.编辑线4.设置线Orientation有四种Bond finger方向的设置方法：
! W+ o6 R& X2 d4 {, U j+ Y▷ Aligned with wire表示所有的Bond finger与键合线的旋转角度一致。
0 |9 K$ y5 O4 ]( X▷ Orthogonal to DIE Side表示所有的Bond finger要与芯片边的方向垂直。
* S) {; T+ ?/ r7 R+ F▷ Orthogonal to Guide表示所有的Bond finger要与引导线的方向垂直。
, r+ C2 f2 P4 K* V' J2 N X▷ Pivoting Ortho to Guide与Orthogonal to Guide的设置方法一致，区别就在于此种方式适用于键合线打线区域超出了Bond finger的范围情况。: ^, B9 t5 q7 N2 |( u; L2 b1 g
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发表于 2022-10-21 09:40
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