TA的每日心情 | 开心
2022-12-27 15:07 |
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一、PCBA板检验标准是什么？
( @$ Z' F* v( C4 {( }6 }首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍
& Q, e3 i6 [- i1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
2 h9 D& x, y a6 a" C/ P9 w- j$ K2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。) o. t) C2 l5 W& e
3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。
2 Z( Y+ H% P3 H4 @5 |* x7 y1 h" c3 i9 w, {' y- w" b
PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么
+ r; x F3 O: g' w A" | D# X二、PCBA板的检验条件：
x5 G% d8 u( |" d+ C1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
, ~3 p# E {3 y% _# U6 a5 e" H6 Y2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。
; v9 X3 e X- A! P! \3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）
2 ]7 M$ {% |( e4 Y7 I$ }4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样
; W+ F8 Z3 V, c$ t. s" J+ i& c5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%/ L7 t1 c0 z2 R3 n* Z, n
6，主要缺点（MA）AQL 0.4%0 v! u% o3 Q5 E! K
7，次要缺点（MI）AQL 0.65%
% f1 v ]1 H5 L- f6 b1 t3 V. f2 ?9 o$ t2 t2 V
SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
# b; T0 B0 i% E% Q- c三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
' X) C. r7 B, H) Z) O: j01， SMT零件焊点空焊
" B9 e: t8 V& H9 p7 p02， SMT零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊5 d6 ?6 L! H. U0 s) \
03， SMT零件（焊点）短路（锡桥）
2 Y& @( j& x# S8 { {: d% B04， SMT零件缺件! B# C4 R% x% p0 n* n! A
05， SMT零件错件
1 b" y% |+ T$ Z G6 W06， SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
+ g2 M$ r0 j" X: o07， SMT零件多件
' h7 g$ s; u _" S( N& u! h08， SMT零件翻件 ：文字面朝下7 w7 b5 | Y+ P# p% _+ Y6 Z& {
09， SMT零件侧立 ：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）) h2 h4 f. Z8 z, _
10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翘起0 e5 y! J( O9 d6 R+ z
11， SMT零件零件脚偏移 ：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/24 L: N9 G3 [3 d4 {! a8 l! K: ]6 ~
12， SMT零件浮高 ：元件底部与基板距离<1mm# Y4 ~. D X) S9 l% A
13， SMT零件脚高翘 ：翘起之高度大于零件脚的厚度$ a: p& Z1 }" z) G! X6 \- ^0 {
14， SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡3 S6 q2 a0 i" P, w
15， SMT零件无法辨识（印字模糊）" L- l& v* s& ?# \
16， SMT零件脚或本体氧化
6 ?# e; H' j) J% }17， SMT零件本体破损 ：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA)
2 ~& s3 n* h$ R& D! W+ o$ }18， SMT零件使用非指定供应商 ：依BOM，ECN
" m! T4 i0 q5 r: P% [19， SMT零件焊点锡尖 ：锡尖高度大于零件本体高度* I8 m$ ]% X9 e! O/ y* I1 b4 b
20， SMT零件吃锡过少 ：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)/ O$ r5 p1 x ^! k$ y4 B
21， SMT零件吃锡过多 ：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)5 z2 h) \7 H" I# M' Y' V" q" O
22， 锡球/锡渣 ：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
$ v! R( u3 N1 E3 d23， 焊点有针孔/吹孔 ：一个焊点有一个(含)以上为(MI)
/ E5 o3 Y; I3 f0 u* ^4 R) W8 u3 }. x24， 结晶现象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶% z( {# E' M( V$ V. B5 E& k
25， 板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收8 T0 g7 i$ Q0 H* F! o k
26， 点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%1 z3 e' ]4 @) C% s3 D
27， PCB铜箔翘皮
1 @1 L" I6 \* m+ H$ n28， PCB露铜 ：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)/ L" N! d$ s% \0 h! L
29， PCB刮伤 ：刮伤未见底材# H. Z( q G; M9 [
30， PCB焦黄 ：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时1 J1 s8 |- y' T8 B% p
31， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
, k$ N! }' X8 j0 R32， PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
: H) x5 c! g! O5 d+ I33， PCB沾异物 ：导电者(MA);非导电者(MI)
: V9 k, I0 t0 ], `, ~; F& K34， PCB版本错误 ：依BOM,ECN/ V5 s% l) f) w; S8 M
35， 金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
" w F8 `) T; x% Y* E/ ~# V& G- J( Q' Y2 l, H6 s2 w1 m* ~& z8 l) x
DIP后焊车间PCBA板检验项目标准) M3 @4 }. Q/ X
四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准) T9 \0 m) |# C4 f
01， DIP零件焊点空焊9 Z7 |" O& I8 W6 e# I
02， DIP零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
* s' l1 T9 n1 ~# t" ?03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）
$ B) P2 S+ n; K* a R04， DIP零件缺件：
0 q- O' _) I$ ]5 B9 V5 U05， DIP零件线脚长：Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外1 S) ?- v! R' L8 _7 h# r+ k1 _
06， DIP零件错件：
: U7 V. r/ N/ t2 o p y: \07， DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸8 T' |# @ x" a! a. S* ?
08， DIP零件脚变形：引脚弯曲超过引脚厚度的50%
5 H+ Y( b7 \8 l; [ }. p09， DIP零件浮高或高翘：参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定# C) C+ J' B. E' X# Y
10， DIP零件焊点锡尖：锡尖高度大于1.5mm/ s" f- h) t7 p5 a- }" j% U. Z
11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）1 G+ Q3 p) y& z/ o; x& [
12， DIP零件脚或本体氧化2 v) |4 A/ w M
13， DIP零件本体破损：元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质
' c$ _3 U4 |0 ^4 z; ~14， DIP零件使用非指定供应商：依BOM，ECN
) Z' B1 J+ X2 |0 p, X5 A15， PTH孔垂直填充和周边润湿：最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿
/ M; G7 N0 |- E* i- h! E z4 U16， 锡球/锡渣：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
2 B. K. ]6 [; O- O ^- u( d17， 焊点有针孔/吹孔：一个焊点有三个(含)以上为(MI)
( s9 l2 X" H5 k! ?) l6 V8 o18， 结晶现象：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
- O# _" T4 \; Z19， 板面不洁：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收; T! H& e4 ?+ ~( x3 l
20， 点胶不良：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%* ~1 ?; }, h6 A. Q& p6 x0 E
21， PCB铜箔翘皮：
5 t' a* K! v9 j: i1 p8 A22， PCB露铜：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
' _4 L5 M! |; X" H D23， PCB刮伤：刮伤未见底材! M8 e7 q, v2 V% ~5 R |6 J5 t
24， PCB焦黄：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
+ C6 R4 p! P6 a! J25， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
- {8 |8 P" ?( D9 E26， PCB内层分离（汽泡）：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
- x& t8 c3 z3 d27， PCB沾异物：导电者(MA);非导电者(MI)$ j6 g0 k9 j: m" C* A
28， PCB版本错误：依BOM,ECN
3 {: {: d, @5 j; g2 D5 [29， 金手指沾锡：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
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发表于 2022-10-12 13:15
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