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9 R2 m* M7 K- A
本规范归定了PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 一、原理图设计绘图规范 5 E3 y0 m* o& e( A' [; p, h
1、元件编号以设计图为准，不要修改元件的原始编号
! D7 ?. K* E+ c! U9 y) Y6 ?. M2 V2、以设计模块为单元进行绘制，完整的单元模块内元件用导线连接 & P! d: |. Y3 g* Y! r8 u
3、功能模块之间用网络标号连接 " k" u( J9 L3 F9 Z* o
4、重要器件的管脚与PDF文档一致 2 U: |" [% F, r& N9 [) B* l. M
5、特殊器件的原理图库制作要简洁且能说明问题 + {' o. _9 U5 `" s, T" ]0 S* t9 w
6、引出所需的各种接口如电源接口、测试接口、下载接口等，功能模块之间添加跳线为模块测试用 : D3 D7 G+ m1 Z& B) j3 w
7、有极性区分的两引脚器件连接注意正负如极性电容、数码管（共阳共阴要实测）等，三引脚器件连接注意引脚功能排列顺序如电位器、三极管、集成稳压电源芯片等。 2 @9 Q& l- F8 A4 n7 B
8、电阻、二极管等在原理图库中的符号直接修改成小一些的符号（以10mil为单位合理缩小）。
5 V% t7 s% w/ Z' M: u6 S0 g4 b0 M& Q9、以A4大小绘图，尽量紧促
. i( }3 c3 q g7 N: X10、必须进行ERC检查 $ c, S* O. j+ T/ Z( k, E$ t
二、元器件封装规范
, D/ W% e! F, O; {# |1、自制封装器件的单位用公制mm。 x& L# u) z! E
2、元件外围边框为元件焊接放置时的垂直投影
0 [3 f" |1 O/ N9 H i3、元件的丝印层不要覆盖至焊盘 1 J; |/ `) y! l; g* d( O$ a( @: A8 ?
4、焊盘孔径大小较管脚尺寸（方形引脚器件应测量对角尺寸）大0.2~0.3mm，具体值视具体器件而定，优先采用0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm等尺寸
; N0 T m, h! W' k# @" l- I5、焊盘的外径应为大于等于焊盘孔径的2倍
9 A0 l+ h+ g- B7 J* X4 N( a! C; m6、自制元件封装的命名：元件编号—安装方式（默认为立式安装可不做标注，卧式安装时标W）
. E! U {- I! H V1 @7、常用元件可参考原库封装 s3 `2 R: a; g2 I: R4 u4 P
8、特殊元件封装的参考点设置以PCB板的装配图尺寸标注的参考点为准
; N( g0 \) x) E) B$ M9 [9、有极性区分的两引脚器件1脚为正，三引脚器件连接注意引脚排列与功能一致（尤其注意三极管的管脚与原理图及手册要对应）
" C, L7 h G7 P; s$ ~三、PCB设计绘图规范 3 `6 y' n1 I! @' E
Clearance Constraint:不同两个网络的间距，设置>12 mil 4 `; i* X9 b% G/ x( N
n 布局规范：优先考虑信号线，后考虑电源线与地线
/ @# T# N' z9 p4 c% h6 H1、PCB板边框设计及安装孔以设计要求为准
* M, a& Y8 G! G9 A+ `2、先进行固定元件与特殊元件的摆放定位，发热元件应布置在通风较好的地方，尽量不要把几个发热元件放在一起 7 [* }' b0 P3 q7 l
3、按照设计模块以单元进行布局，把有连线关系的器件放在一起，保证元件之间布线路径最短 ( i7 @ ~, G- |; Q7 `1 t6 V
4、数字器件和模拟器件要分开，尽量远离 . M: o. V7 V1 B) @* e3 D0 I) X
5、区别强弱信号，使弱信号线尽量短，并避免与其他信号线平行靠近 $ P) u4 P- n Z1 A' A
6、去耦电容尽量靠近器件的VCC及GND
2 T7 Y8 U2 S+ q1 N; v7、需更换及可调器件放置在易操作的地方 / L5 c; D( g; J& m# l
8、各种接口放置在板子的边缘，输入与输出尽量远离
, [9 K$ I9 j, p1 A+ I* M8 B7 M$ c9、放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集
4 u1 U9 f. ~% c4 o4 p10、元器件的摆放要整齐美观，距离板子的边缘应不小于2.5mm
, ~( S$ g! B5 Z, E2 f+ t8 en 布线规范 I$ y" j/ [$ N5 F) K+ k
常用的步骤是手工—自动—手工
" ?& C' s7 U, C6 f8 A4 w1、自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线
- U5 E$ a# G" L: f- i/ P2、电源线和地线尽量加粗，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，电源线为1.2～2.5 mm 2 P3 R: s) p* L) Q* C3 Z5 v
3、去耦电容尽量与相应器件的VCC直接连接 ) e6 U/ F+ W. U2 y+ F. @8 g" N
4、用大面积铜层（敷铜）作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用 3 O$ G% P" B4 c! I8 ?0 G9 R! r
5、过孔的的大小设置为0.4mm-0.5mm，对应的焊盘应设置为0.7mm-0.8mm
- N( n1 s0 Z/ c! a6 L7 k( T4 x! @6、导线与焊盘之间的连接要圆滑，避免出现小尖角 * t: x0 n/ B' j' X
n 设计规则检查（DRC）
, D1 f" G! E3 F+ ]. s7 D布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面： * U0 t& @3 u6 H4 G7 b
Ø 线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。 8 m" u. p. p3 ]/ i
Ø 电源线和地线的宽度是否合适，在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。 , C, N. P0 ^( s+ `8 P
Ø 对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
$ T$ @2 h+ w. X( P) r# EØ 模拟电路和数字电路最好能够分别共地，单点连接。
+ M# L! g8 @9 s* Z1 g% nØ 在PCB板上增加的标识用顶层丝印层。 4 _' A! w/ P' S; I
W+ v# a8 Y% C$ A& W- E# v
制版工艺文件的技术要求： " Y( r! ?8 }! g
1. 板的材质、厚度、板的外形及尺寸、公差 ( X2 j- L, ^' Y g) Y5 z, E; X
2. 焊盘外径、内径、线宽、焊盘间距及尺寸、公差 * e/ A( {+ |5 h# G. o( x& X
3. 焊盘钻孔的尺寸、公差及孔金属化的技术要求
' m0 R" K, g+ P! p" a4. 印制导线和焊盘的镀层要求（镀金、银、铅锡合金等）
$ f, u& H: M; s& D" ^5. 板面阻焊剂、助焊剂的使用 - V1 o% i5 h( _
, [! Y6 O" H4 _+ h
0 {* |: d+ u0 q5 R1 O% W5 R3 `# Cprotel99se 快捷键 5 O8 ^' A$ s9 Q! Z6 n
q公英单位制切换 Ctrl+M 测量任意两点间距
! v; J% B/ H9 ]7 ]. l; z3 mShift+鼠标左键——选取任意组合的元器件
0 b* d$ [+ ^: K, j8 g& ]( O! A# desc——放弃或取消 tab——启动浮动图件的属性窗口 ! x0 R0 e; a' ]* ^9 d+ m0 e: ^
pgup——放大窗口显示比例 pgdn——缩小窗口显示比例
, b6 |: z( N a) A7 oend——刷新屏幕 del——删除点取的元件（1个） ; U( l. `1 F9 ]' M5 F) N
ctrl+del——删除选取的元件（2个或2个以上）
! N: S9 A4 `. }! `& S, `; Lx+a——取消所有被选取图件的选取状态 ! [( n- ~; |' N* i( m
x——将浮动图件左右翻转 y——将浮动图件上下翻转
& L3 s4 J; X r9 ]space——将浮动图件旋转90度 crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里 1 t5 l: }# d I: [8 @& ?6 C
alt+backspace——恢复前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢复 # g6 t" z' [" \8 ^: I1 M3 c
crtl+g——跳转到指定的位置 crtl+f——寻找指定的文字 ! m% Y6 h2 T& I+ Z& u
spacebar——绘制导线，直线或总线时，改变走线模式
3 Q) B. {" [9 Q4 i0 p! |: xv+d——缩放视图，以显示整张电路图 v+f——缩放视图，以显示所有电路部件
# `" z" a+ r0 A; `' e/ mhome——以光标位置为中心，刷新屏幕backspace——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点
/ Y/ @4 G4 U$ r% Z# I8 m5 D4 T5 s& N L6 kshift+左箭头——光标左移10个电气栅格 shift+右箭头——光标右移10个电气栅格 : T. O( q+ A8 G: q5 c
shift+上箭头——光标上移10个电气栅格shift+下箭头——光标下移10个电气栅格
v5 t3 F- J" K. K5 g4 w底部对齐 ctrl+t——将选定对象以上边缘为基准，顶部对齐 ctrl+l——将选定对象以左边缘为基准，靠左对齐 ctrl+r——将选定对象以右边缘为基准，靠右对齐 ctrl+h——将选定对象以左右边缘的中心线为基准，水平居中排列 ctrl+v——将选定对象以上下边缘的中心线为基准，垂直居中排列 ctrl+shift+h——将选定对象在左右边缘之间，水平均布 ctrl+shift+v——将选定对象在上下边缘之间，垂直均布8 w7 _) U& v3 W% t2 ^, H0 t& j
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发表于 2022-8-22 10:03
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