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在飞凌嵌入式OKMX8MQ-C开发板上有两个PCIe接口,对应着两个PCIe差分时钟,两路PCIe分别用作了M.2接口卡槽KEYE(P37)和KEYM(P34)。
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很多使用FETMX8MQ-C核心板的用户在自制底板时会不做PCIe部分,故而不会焊PCIe的差分时钟,等到使用出厂镜像验证底板时发现会出现无法正常启动的问题。
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今天,小编将总结常见的2种自制底板无PCIe导致的问题及其对应解决办法以供大家参考。 # J4 J: L( }7 n: V5 V2 Z, z: h. W' p; B
1 b0 }, K( \* D; F+ _ ~+ p% X1.“使用出厂镜像启动时发现无法正常启动”% v/ k9 d- N" [$ i
9 M9 o$ ?) N& }. f) x \$ j问题描述—— 客户自制底板去掉PCIe烧录出厂镜像,启动时出现的卡死信息: - _. b& I* [/ l4 L. @" V- B0 r
: v; b1 c5 p! O$ u1 E! w" F( F产生原因—— PCIe影响了启动,需要在设备树里把跟PCIe有关的功能关闭。 ; t V: S1 Q$ W4 m% P
解决办法—— 修改内核设备树: viOK8MQ-linux-kernel/arch/ARM64/boot/dts/freescale/ok8mq-evk.dts 6 p, T6 G$ K2 ~; ?
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将设备树中的PCIe全部从“okay”改为“disabled”,重新编译。编译后会在
4 E9 U7 W7 r, F8 Y8 k/OK8MQ-linux-sdk/images/boot下生成ok8mq-evk.dtb。
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完成上述修改后重新编译并用新的镜像进行烧写。正常启动后打印信息如下(红框中是在上述卡住位置向后继续启动的打印信息): ( P. t6 z3 k+ f1 ^. T4 a
9 g3 Y, p& ]/ q+ @1 t; F2 ^
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注意:飞凌目前提供的最小系统方案也是没有设计PCIe的,故用户如果使用了飞凌的最小系统方案,也需要按照上述方法进行修改。 % K6 s q" F" s! n! o; t. J( {
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2.“使用TF卡进行烧写时发现烧写一半卡住”
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问题描述—— 客户自制底板去掉PCIe,使用TF卡烧写时看到命令行打印信息在下述位置卡住: 7 l+ s9 E2 B4 q8 p) |7 Z5 }
+ ~! V/ W" |' ^5 i$ B* b# J5 z3 Y注意:并不一定就卡在上述位置,但一定在上述打印信息附近,不会太远。 产生原因—— 烧写引导镜像中的PCIe的启动影响了烧写,需要替换烧写工具中的内核阶段引导镜像。 ( q! f. P" s' v/ w" W( N. ^
解决办法—— 首先按照问题中的方法修改内核设备树并编译。进入“* u- x2 _- K: w8 y2 o0 N. U
OK8MQ-linux-sdk/tools/update”路径,可看到该路径下有很多dtb文件: Z4 o! E* m# }1 }. l$ H* P
, c$ t/ H' i6 F ~
用编译生成的“images/boot”路径下的ok8mq-evk.dtb替换掉当前路径下的ok8mq-evk.dtb。 执行编译命令,生成新的烧写工具: 4 n. F3 d6 n& r: x) U' i% [
- M% `; Z* Y* {; M! b) ^; H, M' f7 v+ z4 C
使用新生成的update.itb替换掉完成制卡后TF卡中的update.itb,正常进行TF卡烧写。 - H+ M7 T+ g. }8 u2 J. |* M3 r* P
进入OK8MQ-linux-sdk/tools/sdfuse路径,可看到新生成的烧写工具update.itb。 注意: - (1)我们的烧写工具部分源码是不开源的,若您确实需要做相应更改请联系您的对接销售,由我们帮您修改。
- (2)OTG烧写不会因没有PCIe而受到影响。2 F( A' g4 t0 _
8 d4 d/ W8 X+ s( s" T, o上述的两个问题就是用户在自制底板去掉PCIe时可能会遇到的两种问题。当然,只设计了一路PCIe的情况也需要注意: 如果自制底板只做了一路PCIe,只焊了一个时钟芯片,也是会影响启动的。那么也需要修改设备树,关闭未做出的那一路PCIe; 如果自制底板只做了一路PCIe,而差分时钟焊的不是与接口对应的,那在命令行用lspci命令查询就会找不到设备。
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以上就是OKMX8MQ-C平台目前针对底板去掉PCIe存在的问题提出的解决办法,可供大家在设计i.MX8MQ的底板时参考。 1 s/ h5 a: l3 I# ?. w. ^ W0 g
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