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标题: 8月18日（周四）电巢直播《SiP封装技术深入浅出1之芯片与工艺演进》 [打印本页]

作者: 电巢直播 时间: 2022-8-15 15:39
标题: 8月18日（周四）电巢直播《SiP封装技术深入浅出1之芯片与工艺演进》

直播主题：《SiP封装技术深入浅出1之芯片与工艺演进》

直播时间：8月18日晚20:00

直播老师：原华为高速信号仿真及SiP设计专家——毛忠宇

1、直播介绍

工程师由于领域不同或多或少都会存在自身的知识短板，如网上关于芯片封装的知识以封装加工的内容居多且基于篇幅的原因系统性的描述多有欠缺，本次系列公开课除了一些必要的封装加工知识以图形化呈献外还加入封装设计与仿真等方面的内容。

本次系列课程除了自成SIP知识体系外，还是《芯片SiP封装与工程设计》一书内容的新知识补充与升级，课程会按规划在电巢科技直播平台上以公开课的课的形式讲授。

课程内容非常适合想进入芯片SIP设计行业的工程师。

2、讲师介绍

毛忠宇

EDA365信号完整性、仿真SI/PI论坛特邀版主

原华为高速信号仿真及SiP设计专家

工作经历

20余年来深耕电子科技行业，专注于高速芯片封装、高速PCB仿真与设计、PCB-Package-IC协同设计，具备丰富的工程实践经验。期间出版多本基于项目实践经验的书籍，主要出版物有：

《芯片SiP封装与工程设计》

《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用案例》

《IC封装基础与工程设计实例》

《华为研发14载-那些一起奋斗过的互连岁月》

《PCB封装与原理图库工程设计》

3、直播要点

集成电路的发展历程

半导体物理与器件的几个基本术语

FinFET结构

芯片工艺节点命名演进

下一代工艺节点

4、直播特色

4.1 芯片SIP封装新技术热点

有助于了解现行芯片封装相关的技术热点，

4.2 内容系统性

课程整体做了详细规划，每节课之间既独立又相互联系，对于系统性学习芯片封装工程设计与仿真会非常有帮助。

4.3 图片化视频化

为了使课程更清楚及生动，课程中的大多封装内部图片经精心处理，大部份由作者亲自创作，非常利于学习了解芯片封装知识。课程也包括不少节点的视频帮助观众深入理解。

5、适合对象

想了解芯片封装知识，进入芯片封装设计与仿真的各类硬件工程师/PCB设计师/Si仿真工程师/在校相关专业的学生。

直播主题：《SiP封装技术深入浅出1之芯片与工艺演进》

直播时间：8月18日晚20:00

直播老师：原华为高速信号仿真及SiP设计专家——毛忠宇

回帖提出相关技术问题，老师将在直播中进行答疑~~

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