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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-7-25 09:58 编辑
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0.0 引子-Integrity分析/Interconnect设计8 R4 k1 s; U9 y
身边的深刻变化，体现了信号完整性(SI)的进展：& R6 s. X; X" x; _
●为什么计算机用RS422/485/USB20串 取代了许多并
4 i+ _/ E2 X/ ]) x- e& U9 _●为什么计算机用RS422/485/USB2.0串口取代了许多并口？为什么SMT贴装取代了插装？
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" j6 [8 R* {: L0 w$ xLVDS(低压差分信令)模块及匹配设计？为什么PCB板有那么; N8 b$ _* f0 ~, h7 p F
多电源/地平面？
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什么信令和接口更适合高速数据传输？( K$ v- j$ X' R0 t& e' ?! d. M1 {
是USB3 0还是 什么信令和接口更适合高速数据传输？
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率 同步动态RAM)？选什么连接件(是Tyco或 Amphenol-tcs)？
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7 o; z0 l' g* C' \2 _2 p+ _● 如何提高我国高速电路信号完整性分析与设计水平？
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发表于 2022-7-23 09:54
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