本站微信 收藏本站 设为首页
 找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › QFN flip-chip封装的芯片是否需要加polyimide
返回列表 发新帖
查看: 364|回复: 2
打印 上一主题 下一主题

QFN flip-chip封装的芯片是否需要加polyimide

[复制链接]
flamesmnm

该用户从未签到
跳转到指定楼层
1#
发表于 2022-5-20 13:33 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录！

您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册

x
请问下大家，我们有个项目会用到flip-chip的QFN封装，芯片PAD通过植球与管脚相连没有RDL，芯片顶层是否需要加polyimide这一层？如果必须要加的话，这一层是起什么作用的？谢谢！
% E; G- V0 `' a7 H1 J. o- S8 o0 G6 ?
+ ]) h: f9 }' e+ t
0 G- e1 B7 A. } ' t% }) T5 T* U( c* \8 w& V

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
回复

举报

EDA365微信号及QQ群号！
somethingabc
  • TA的每日心情
    开心
    2023-1-11 15:38

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2022-5-20 15:08 | 只看该作者
    要加，PI提高防止水汽入侵，提高可靠性，缓解制程中的絷应力，还有就是起绝缘作用

    下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
    回复 支持 反对

    举报

    qq666888qqw
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-27 15:46

    • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I
    3#
    发表于 2022-5-20 16:06 | 只看该作者
    根据你们的需求来

    下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
    回复 支持 反对

    举报

    返回列表 发新帖
    高级模式
    B Color Image Link Quote Code Smilies
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-11-24 18:20 , Processed in 0.203125 second(s), 27 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表